三星制程工艺时间节点更新，2025年2nm，2027年1.4nm

前段时间，三星公布了自家的3纳米制程工艺已经达到了可以批量生产的标准，但因为三星工艺在骁龙888和骁龙8Gen1两款芯片上的表现并不尽如人意，所以仍有不少相关机构并不看好三星的工艺。

所以，据之前按相关媒体报道称，三星已经与Silicon Frontline Technology公司合作，以提高其半导体芯片在生产过程中的良率，以便于在3纳米工艺上赶超其他厂商。

报道中称，三星电子先进制程良率非常低，自5纳米制程开始一直存在良率问题，在4纳米和3纳米工艺上情况变得更加糟糕。

据传三星3 纳米解决方案制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。三星目前在4纳米和5纳米工艺节点上出现了与产量有关的问题，该公司不希望这个问题再次出现在3纳米工艺上。因此希望通过和 Silicon Frontline Technology公司合作，帮助三星晶圆厂进行前端工艺和芯片性能改进。

而据之前的报道，3纳米工艺的改进目前仍在进行中，4纳米的工艺提升却初见成效。

据凤凰网科技报道称，三星4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。

据悉，三星电子去年推出了4纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括之前使用三星4纳米工艺推出两款芯片的高通公司，并且三星电子也不得不在其Galaxy S22手机中使用骁龙 8 Gen1芯片，而不是自家的Exynos 2200芯片。

然而今年以来，通过多方改进，三星电子在4纳米工艺方面取得了一定的进步，良率和产能都有所提升。

随着4nm的改进，今日消息，根据三星代工今天在年度三星代工论坛上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。

三星的SF2工艺是在今年早些时候推出的第三代3纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化的。

与SF3相比，SF2工艺可以在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，在相同的性能和复杂度下减少5%的面积。为了让SF2工艺更具竞争力，三星还将为该工艺提供一系列先进的IP组合，包括LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes等。

继SF2之后，三星将在2026年推出针对高性能计算（HPC）优化的 SF2P，以及于2027年推出针对汽车应用优化的SF2A工艺。同样在2027年，该公司还计划开始使用SF1.4（1.4纳米级）制造工艺进行量产。三星的2纳米级工艺将与台积电的N2（2纳米级）工艺大致同步，比英特尔的20A工艺晚一年左右。

目前关注度的较高的芯片制造厂商均在近期公布了自己旗下制程工艺的发展时间，感兴趣的小伙伴可以保持关注。

消息称高通骁龙8 Gen 1+将于5月初发布：采用台积电4纳米工艺

IT之家 3 月 26 日消息，高通公司今年为其旗舰处理器阵容抛弃了骁龙 8XX 的命名方案，改为骁龙 8 品牌，从骁龙 8 Gen 1 开始。然而，这并没有帮助该公司解决困扰骁龙 888 的过热和过热降频问题，不过，高通可能很快通过推出新的芯片解决这一问题。

据消息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司将在 2022 年 5 月初发布骁龙 8 Gen 1+（型号为 SM8475）。这款即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4 纳米半导体制造工艺，经测试，该工艺比三星代工的 4 纳米工艺更高效。

另据 onsitego 报道，高通正计划将他们的旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为台积电的 4 纳米制造工艺提供更多的产量和稳定的芯片，SM8475 将是高通第一款基于台积电 4 纳米工艺的芯片。

报道称，智能手机 OEM 厂商已经拿到骁龙 8 Gen 1+，以及即将在同一时间亮相的骁龙 700 系列的芯片组。骁龙 8 Gen 1 + 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上搭载，第一阶段的客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。

最近高通新芯片推出周期的加快可以归因于几个因素，包括性能问题到低产量，以及高通面临的来自联发科的挑战。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000 芯片都显示出令人印象深刻的性能提升，而且它们的成本低于高通公司的解决方案，高通公司正在积极努力将其损失降到最低。

IT之家了解到，鉴于高通 5G 峰会在 5 月 9 日至 11 日举行，这一传言有一定的可信性。

摩托罗拉再次发力：骁龙888+处理器加持

近日，根据多家科技媒体的消息，moto摩托罗拉召开了“三舰齐发 顶峰相见”新品发布会，正式发布了moto X30 Pro、Moto razr 2022和moto S30 Pro三款旗舰新品。其中，moto X30 Pro搭载首发2亿像素的三星ISOCELL HP1传感器，更加入了创新的高定人像模式。Moto razr 2022则搭载全新第三代星轨转轴，大R角的水滴形态屏幕折叠带来非常平整的屏幕折痕表现，同时屏幕的支撑性、稳定性、耐折性均有大幅提升。

至于本文所要说的曲面新旗舰moto S30 Pro，则是兼顾性能与轻薄。全对称微曲机身诠释质感之美。后置5000万像素OIS旗舰三摄方案，记录美好万千。拥有骁龙888+领衔的硬核配置，轻松满足大家游戏、娱乐和办公等不同场景的使用。

一

具体来说，moto S30 Pro这款智能手机在外观设计方面和moto X30 Pro类似，53度全对称微曲设计和轻至167g的机身重量，使moto S30 Pro无论从视觉还是触觉上都拥有着极佳体验。与此相对应的是，华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，难以具有167g的机身重量。按照摩托罗拉这家智能手机厂商的介绍，moto S30 Pro拥有月夜黑和春江蓝两种配色，月夜黑采用丝绒AG玻璃工艺，春江蓝则是采用素皮材质，为用户提供更多选择。

在机身正面，moto S30 Pro这款智能手机采用了居中挖孔屏的设计方案。随着全面屏的不断创新和升级迭代，为了让手机前置摄像头、听筒、传感器等设备能够更好地安放，打孔屏幕的出现将解决传统上将前置摄像头和其他传感器安装在无边框的智能手机机身上。在业内人士看来，打孔屏的名字看起来像是在屏幕一角“打孔”的小孔，就像机械打孔机在一张纸上做的那样。相机模块位于此处，因此屏幕边缘不会被凹口触及。相比苹果手机的刘海，以及各种弹出式摄像头，甚至是衍生出来的滑盖手机来说，无疑是全面屏手机的一个不错解决方案。

二

在核心配置上，moto S30 Pro搭载高通骁龙888+处理器。简单来说，高通骁龙888 Plus处理器可以看作是高通骁龙888的高频版本，主频升级，性能又有增强。高通骁龙888Plus基于三星5纳米工艺制程打造，仍然采用的是CortexX1超大核、CortexA78大核和CortexA55三集架构。其中超大核CPU主频由高通骁龙888的2.84GHz提升至2.995GHz，预计性能将有5%左右的提升。还有3颗2.4GHzCortexA78和4颗1.8GHzCortexA55能效核心，GPU仍然是Adreno660。除此之外，高通骁龙888Plus大幅提升了AI性能，它搭载高通第六代AIEngine引擎，AI算力达到了32TOPS（算力每秒32万亿次运算），比高通骁龙888的26TOPS更胜一筹，预计AI性能提升超过20%。

三

对于moto S30 Pro这款智能手机，辅以UFS 3.1和LPDDR5组成性能支持。同时搭载6.55英寸OLED大屏，拥有144Hz高刷新率。如今，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，很多都采用了OLED材质的屏幕。

在相机配置上，moto S30 Pro这款智能手机采用1/1.55英寸5000万像素光学防抖主摄，支持35mm/50mm双焦段人像拍摄，1300万像素超广角/微距镜头，搭配3200万像素AF自动对焦超大像素前摄。其中，AF是Automatic Focus 自动对焦的英文缩写，泛指相机以特定区域（一般指中央，但现在的系统已经可以指定在观景窗内看到的任何一点角落），进行测距、进而调整镜头中镜片形成焦点，使照相机内的影像看起来清晰之设计；相对于 MF 手动对焦，AF 已经成为现代相机科技的标准用语。

四

最后，电池方面，moto S30 Pro这款智能手机配备了一块 4400mAh 电池，支持 68W TurboPower 快充，10 分钟可充 50%。其他方面，moto S30 Pro 内置双立体扬声器，支持屏下指纹解锁，支持 moto AI 语音技术和语音通话自适应增益技术，同样出厂搭载 myui 4.0。摩托罗拉全新myui 4.0系统采用全新直觉交互设计，全新设计的系统及应用图标均采用圆润曲线，针对1000+三方应用进行重绘，覆盖几乎所有日常所需。系统层支持个性化选择，系统色系可根据喜好定制，打造专属的焕新界面。并新增了定制动画效果，可以让每一次交互的视觉反馈，更贴合在现实世界中的认知。

价格方面，和之前互联网上的爆料信息一致，moto S30 Pro共有三个版本，8GB+128GB版本的售价为1999元，12GB+256GB版本的售价为2499元，12GB+512GB版本的售价为2699元。从价格上来看，moto S30 Pro堪称一款次旗舰手机。对此，你怎么看呢？欢迎留下你的观点，让我们一起讨论。

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