在当今手机市场中，消费者购买手机时往往会考虑手机芯片（Soc），因为它在很大程度上决定了手机的性能和表现。然而，由于市面上Soc的种类繁多，来自不同厂家的不同型号，一般人很容易被弄得云里雾里。因此，为了帮助大家更好地理解当前手机芯片的性能，我们将根据CPU的多核性能和单核性能进行排名，首先介绍目前排名前三的芯片，并继续展示后续的排名。让我们一同来了解这些手机芯片的强弱对比，看看大家对这个排名是否认同。

 

如今，随着智能手机市场的蓬勃发展，消费者在购买手机时都重视手机的性能表现，而手机的核心部件之一——芯片（Soc）的选择成为关键。然而，市面上芯片种类繁多，不同厂家生产的不同型号让人眼花缭乱。因此，我们特意编制了一份排名，基于手机芯片的多核性能和单核性能，来帮助消费者更好地了解当前手机芯片的性能水平。接下来，我们将揭晓排名前三的手机芯片，以及后续名次的芯片性能对比。让我们一同探究，看看大家是否对这个排名认可。

 

A15系列目前共有三个型号。首先是台积电采用N5P工艺打造的A15满血版，拥有6个CPU核心和5个GPU核心，其强大性能独占iPhone 13 Pro和13 Pro Max。其次，A15的4核GPU版，与A15满血版的CPU相同，但GPU核心数减少为4个，成为iPhone 13、13 mini和SE 3独有的配置。最后是A15的CPU降频版，虽然依然搭载6个CPU核心，但大核频率较前两者有所降低，而GPU核心数为5个，为iPadmini6所独占。

 

第五名则属于苹果的A14芯片，采用台积电5nm工艺。从多核跑分来看，比天玑9000稍弱，但略优于高通的8Gen1。A14的表现仍值得自豪。

第六名则是高通的8Gen1芯片，三星采用4nm工艺，基于ARMV9架构。尽管GPU性能强劲，但CPU表现较为一般，且发热较高，令人头痛。

第七名是高通的骁龙888和888+，采用三星5nm工艺，性能与8Gen1相近，但同样面临发热问题，被形象地称为"火龙"。

 

接下来，第九、第十、第十一名分别是华为的麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。这三颗芯片均采用台积电5nm工艺，主要区别在于CPU和GPU核心数量。麒麟9000搭载8核CPU和24核GPU，麒麟9000E搭载8核CPU和22核GPU，而麒麟9000L则搭载6核CPU和22核GPU。从CPU性能来看，麒麟9000与天玑8100相近，稍逊于高通888系列；而GPU性能相对较好。

 

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