性能天梯，百款手机SoC芯片速查与排名(23.01.31)

这么多年过去，选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench的CPU多核性能排序，多核接近则取单核（部分马甲系列排一起）

善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号

SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）等核心部件。

CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X3>X2≈X1 >> A715≈A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。

苹果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。

A16，台积电N4P工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核，GPU原地踏步，用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗，再次刷移动SoC频率纪录。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然是第一。见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）

骁龙8 Gen 2，台积电N4工艺，唯一的1+2+2+3结构，3.2GHz的X3 + 2x2的2.8GHz A715/A710 + 3个2GHz A510 Refreshed。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（高通之光，当今最强GPU，CPU性能仅次于A16。有趣的CPU架构，日常中负载能效高于同级对手。靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核GPU，4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）

A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）

A15的CPU降频版，台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6独占）

天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（制程最先进的Arm公版旗舰案例，频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，仅次于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

骁龙8+，台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）

天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz（对比天玑9000，实际提升极为有限）。

天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）

A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

3GHz版骁龙8+，台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 会在2023年的次旗舰中频繁出现）

骁龙8 Gen 1，可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU暴涨50%左右。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）

天玑8200，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）

天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）

天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）

麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。它在松山湖底的库存，是新的世界未解之谜）

麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）；

麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）

苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）

骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）

骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代传奇）

Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）

Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）

三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）

骁龙855/855+，台积电7nm，骁龙855+是2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz。骁龙855超大核是2.84G，GPU为585MHz ）（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀之）

麒麟990系列：

麒麟990 5G，台积电7nm+（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）

麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）

麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）

苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型

骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）

骁龙7 Gen 1，三星4nm，2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）

骁龙778G/778G+，台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55（778G+是大核2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）

骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）

苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）

天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000真正的前辈，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）

骁龙6 Gen 1，三星4nm LPE，4x2.2G的类A78+4*1.8G类A55（是骁龙695的继任者，暂无量产机搭载）

麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版，见于荣耀30、nova7/8系列等机型，出货量巨大）

天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4x2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（20年昙花一现）

天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5

麒麟980，台积电7nm，2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）

华为海思7nm的良心中端系列，全系台积电7nm：

麒麟820 5G，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820，已是接近中产线的产品），

麒麟820E 5G，4x2.22G的A76+4x1.84G的A55（取消了超大核设定），Mali-G57 MP6；

麒麟810，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）

天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G A78+6x2G A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 ）

天玑1050，台积电6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）

天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）

天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G A78+6x2G A55，Mali-G68 MC4@900MHz

骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）

天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏，所幸还没什么机型搭载）

骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）

天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）

骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）

骁龙768G/765G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620。骁龙765G大核是2.4+2.3G（骁龙768G曾经是中端/小康线最强单核性能。骁龙765G是当年的中端标配，现存世量极大）

骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6x1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内未见其踪影）

骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）

天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）

天玑810，台积电6nm，2x2.4GHz A76+6x2GHz A55，Mali-G57 MC2（阉割一下GPU，又是一款新产品）

骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）

联发科G99，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型）

天玑700，台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，Surprise！对少玩游戏的用户来说，这波不亏）

骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）

骁龙675/678，三星11nm LPP，2x2G类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612，骁龙678只是改成2.2GHz大核（骁龙678见于海外版Redmi Note 10，而骁龙675见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）

天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）

联发科G95/G90T/G90/G96，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。

紫光展锐唐古拉T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）

骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效比奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）

骁龙680，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了21年初的骁龙480，让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型）

紫光展锐虎贲T710，12nm，4x1.8G A75+4x1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）

麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）

麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）

骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2x2.2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 ）

紫光展锐虎贲T618，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。

联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）

苹果A10， 16nm工艺，2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝，只要不升级还能继续战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 ）

紫光展锐虎贲T616，12nm，2x2G A75+6x1.8G A55，GPU换成单核G57

骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。OPPO R17首发）

骁龙660，14nm LPP，4x2.2G类A73+4x1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）

麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）

骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）

骁龙460，11nm，4x1.8G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）

紫光展锐虎贲T612，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，GPU换成单核G57（搭载机型暂时不多）

紫光展锐虎贲T610，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）

骁龙636，14nm LPP，4x1.8G类A73+4x1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）

骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了，害）

联发科G35/G37，12nm FFC，4x2.3G+4x1.8G的A53（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）

联发科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）

骁龙450，三星14nm LPP，8x1.8G A53，Adreno 506（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）

骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）

紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55（多见于第三世界国家）

手机芯片性能排行榜：前3名全是苹果芯，华为麒麟9000排第9

对于大部分消费者而言，买手机是一定要看芯片的，也就是Soc，因为它一定程度上就决定了手机的性能，是真正核心的东西。

但Soc数量众多，有不同的厂家，也有不同的型号，一般人容易看蒙圈，所以也就有了各种Soc天梯图，评测对比等。

Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等单元的，但真正决定性能的是CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）这三大件。

今天按照CPU的多核性能进行排名，如果多核差不多，则再按单核性能排名，来给大家说一说当前手机芯片，看看大家认同不认同这个排名。

而说CPU，我们则要谈IP核，目前手机芯片中主要使用ARM的架构，理论上来讲，X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。

接下来开始排名，第1、第2、第3名都必然是苹果的A15。

A15目前也有三个型号，一个是A15满血版，台积电N5P工艺，6个CPU核，5个GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占。

一个是A15的4核GPU版，CPU与A15满血版一样，但GPU少了一核，iPhone 13/13 mini/SE 3独占。

一个是A15的CPU降频版，6核CPU、但大核频率较上面两款下降，而GPU是5核，iPad mini 6独占。

第4名则是天玑9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU，性能功耗参数比高通的8Gen1更强，GPU稍弱一点。

第5名是苹果的A14，台积电5nm工艺，从多核跑分来看，比天玑9000弱一些，但比高通8Gen1好一点，上一代的A14这个成绩，足以自傲了。

第6名则是高通8Gen1，三星4nm工艺，ARMV9架构，用错了三星的工艺，CPU不太行，GPU很强，但发热很猛，难以驾驭。

第7名则是高通骁龙888/888+，三星5nm工艺，性能其实与高通8Gen1差不多，但同样是发热巨大，手机厂商们都很头痛，称之为火龙。

第8名则是天玑8100，采用台积电5nm工艺，性能较高通888级的CPU多核稍微弱一点点，但功耗控制方面其实还好一点点。

接下来第9、10、11名都是华为的，分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L这三颗芯片了，采用的是台积电的5nm工艺。

这三颗芯片主要是CPU、GPU核的不同，麒麟9000是8核CPU、24核GPU；而麒麟9000E是8核CPU、22核GPU；麒麟9000L是6核CPU、22核GPU。

从CPU来看，麒麟9000多核和天玑8100差不多，稍弱一点点高通骁龙888/888+，GPU差不太多。

至于麒麟9000L的排名，理论上来讲，要在高通870、苹果A13、三星2200等后面，但也差不多太，差不多一个水平，所以就排在这里。

接下来应该是高通骁龙865+/骁龙870、苹果A13、三星Exynos 2200、天玑1200、高通778G这些芯片了。但这些芯片慢慢的要划分到中档芯片中去了，所以就不多介绍了。

不知道对于以上排名，大家有什么看法，我认为真是可惜了华为，麒麟成绝唱后，无法推出更强芯片，慢慢的落后了。

2022年手机芯片盘点总结，天机8100一枝独秀，骁龙8+后来居上

文 | 小伊评科技

本文会对在今年年内发（去年年末，主力机型在年内的）布的芯片以及即将要发布且已经掌握一定资料的手机SOC做一个盘点总结，并综合各方面因素给这款SOC进行打分，看看在2022年，哪款SOC的得分最高。本文我们会根据发布时间，来进行排序。

第一款：骁龙8 Gen 1

发布日期：2021年12月1日

综合得分：60分 | 火龙魂依旧。

跑分数据：

CPU单核：1250分，CPU多核3900分，GPU跑分 176帧。

功耗数据：

CPU单核功耗3.89W，GPU峰值功耗8.9W。

点评：

骁龙8 Gen 1是高通骁龙继发布骁龙888之后发布的又一具备大火龙特质的SOC，其采用的三星4nm工艺虽然相比于骁龙888的三星5nm工艺要有所提升，但是也难掩其拉跨本色。

骁龙8 Gen 1在CPU单核功耗方面达到了3.89W，相比于骁龙888并无太大改善，而且骁龙8 Gen 1的多核性能相比于骁龙888不升反降，这在高通乃至整个芯片历史上是极为罕见的。

另外，骁龙8 Gen 1的GPU性能虽然提升颇多，但是其峰值功耗也达到了9W左右，相比于骁龙888并无太大改善，甚至更进一步。这样一枚芯片自然难以让人满意，考虑到其GPU性能提升明显以及ISP性能表现卓越，勉强给予它60分的成绩。

第二款：天玑9000

发布日期：2021年12月16日。

综合得分：90分 | 有心无力，道阻且长。

跑分数据：

CPU单核：1300分，CPU多核4600分，GPU跑分160帧。

功耗数据：

CPU单核功耗3.4W，GPU峰值功耗7.3W。

点评：

天玑9000是联发科历史上首款真正具备旗舰SOC属性且也能够被市场接受的高端处理器，并且这款SOC在诸多方面的表现都相当不错。除了GPU性能略微不及高通同时代旗舰SOC骁龙8 Gen 1之外，在CPU方面可谓是全方位的超越了高通同时期的竞品，表现出色。

然而由于种种原因，这款原本应该发光发热的SOC却并未受到市场的追捧，究其原因无外乎几个方面——相比骁龙8优势并不特别明显，品牌塑造问题使然，以及手机厂商缺乏调教经验等。

不过我们也需要注意到，天玑9000的整体功耗虽然比骁龙8 Gen 1略低，但是也依旧达到了一个比较高的水准，再加上其他一些因素使然，其很难真的被消费者所接受。

第三款：天玑8000系列（天玑8100）

发布日期：2022年3月1日。

综合得分：100分 | 年度神U

跑分数据：

CPU单核：975分，CPU多核4100分，GPU跑分117帧。

功耗数据：

CPU单核功耗1.61W，GPU峰值功耗4.9W。

点评：

毫无疑问，天玑8100是2022年，手机市场最大的一匹黑马。从上文笔者罗列的数据大家可以看出，天玑8100在GPU功耗只有骁龙8 GEN 1一般的基础上，跑出了约70%的性能，而它的CPU单核功耗更是只有1.61W。

另外，天玑8100的功耗虽然低，但是性能却不弱，其CPU多核性能甚至能够稳压骁龙 8 Gen 1，表现出色。并且，这款SOC的性价比也同样非常出色，被广泛的搭载于售价2000元左右的手机上，综合表现出色，年度神U，名副其实。

第四款：骁龙 7 Gen 1

发布日期：2022年5月20日

综合得分：50分 | 公然开倒车？

跑分数据：

CPU单核：840分，多核3118分，GPU峰跑分72帧。

功耗数据：

暂未有详细数据。

点评：

如果要评选出2022年最让人失望的SOC，那么骁龙7 Gen 1必然榜上有名。作为上一年度的神U骁龙778G系列的迭代产品，骁龙7 Gen 1的性能几乎没有丝毫提升，在天玑8100系列处理器面前完全没有存在的价格，其唯一值得拿来吹嘘的地方也就是所谓骁龙8 Gen 1同款ISP芯片，然而对于配备这款处理器的机型，有几个人会真的在意它的成像素质？

第五款：骁龙8+

发布日期：2022年5月20日

综合得分：90分 |亡羊补牢，为时未晚。

跑分数据：

单核：1330分，多核4259分，GPU跑分188帧

功耗数据：

CPU单核功耗3.4W，GPU峰值功耗7.8W。

点评：

更换为台积电工艺的骁龙8+处理器可谓是迎来了一番脱胎换骨般的改变，性能进一步提升，尤其是CPU多核性能终于超越了骁龙888。而功耗却得到了相当程度的下降，芯片能效得到了质的提升，终于回归了正常的水平。

当然了由于发布时间较晚，骁龙8+注定会成为一款过渡芯片。

第六款：A16处理器。

发布日期：2022年9月7日。

综合得分：80分 | 苹果也学会挤牙膏了。

跑分数据：

单核：1888分，多核5528分，GPU跑分197帧。

功耗数据：

CPU单核功耗4.2W，GPU峰值功耗8.4W。

点评：

A16是历代苹果A系列处理器中提升幅度最小的一代，但相比于A15的提升很有限。而且由于工艺并未进行大的升级，其总体功耗水平也非常一般，打游戏该热还是要热。总之，这枚芯片在苹果A系列处理器中也属于一枚过渡芯片。

在2022年的手机SOC阵营中，天玑8100凭借强悍的性能，较低的功耗以及出色的性价比，摘得2022年度神U称号想必是没有什么疑问的。

END 希望可以帮到你

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