安兔兔跑分超百万 新一代骁龙8移动平台性能实测

在刚刚结束的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代骁龙8移动平台，它的表现也决定了未来一年顶级旗舰的表现如何。日前，我们拿到了新一代骁龙8移动平台的参考设计，新一代骁龙8移动平台的参考设计与我们日常使用的手机相同，我们针对新一代骁龙8移动平台的性能进行了一系列的测试。

平台介绍

首先我们先来看一下新一代骁龙8移动平台的参考设计配置如何。参考设计平台采用了1080×2340分辨率，144Hz刷新率的屏幕，拥有8GB内存以及512GB的存储空间，电池容量为4040毫安时，本次测试均基于此平台进行。

全新一代骁龙8移动平台基于三星4nm工艺，采用ARMV9指令集，CPU有一个3GHz的Cortex-X2超大核+三个2.5GHz的Cortex-A710大核+四个1.8GHz的Cortex-A510小核。

GPU方面，新一代骁龙8移动平台采用了AdrenoGPU，新的GPU与上一代相比图形渲染速度提升了30%，而相同性能的情况下，新的AdrenoGPU的功耗降低25%。

新一代骁龙8移动平台采用了第7代高通AI引擎，包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon™处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍，AI软件性能提升2倍，软硬结合AI性能提升4倍。

安兔兔性能测试

安兔兔性能测试是一款综合性的跑分软件，包括CPU、GPU、MEM以及UX，针对手机的CPU、GPU性能、存储性能以及系统四方面进行测试，也是目前主流的测试软件，本次测试的软件版本为V9.2.1。

经过测试，新一代骁龙8移动平台的综合得分达到了1023876分，刷新了目前安兔兔性能测试的最高分。

安兔兔详细分数及温度变化

我们也针对安兔兔进行了多次测试，数据如图所示。

第一次测试时，安兔兔跑分软件显示温度从25℃上升到33℃，

第二次测试时，温度从33℃上升到38℃，随后降至37℃。

第三次测试时，温度从37℃上升到40℃，随后降至38℃。

连续三次测试后温度为38℃，新一代骁龙8的参考设计平台对于温度的控制还是比较保守的，未来新一代骁龙8移动平台应用到终端设备后，配合更出色的散热配置，手机的性能表现也将会得到进一步的提升。

GeekBench 5.4.2

GeekBench是专门针对手机CPU进行测试的软件，经过测试，可以得出CPU的单核性能以及多核性能。

经过测试，新一代骁龙8移动平台的Geekbench测试结果，单核得分1229分，多核得分3756分。

GFXBench

GFXBench主要测试设备的GPU性能，支持OpenGL和Vulkan两种API，可以比较直观的反馈GPU在处理复杂图像表现时的帧率情况。

新一代骁龙8移动平台在测试中的帧率表现都是相当不错的，未来将其应用在终端设备之后，也可以获得非常出色的游戏体验。在骁龙技术峰会期间，高通展示了《原神》60帧率的运行效果，画面流畅，体验要比目前的旗舰机型更出色。

PCmark

PCmark能够对手机进行基准测试，基于日常应用场景得出综合的得分，也体现了设备的综合性能表现。

AI测试

针对新一代骁龙8移动平台的AI性能，我们使用了ETH AIB、安兔兔AI、AIMark以及MLPerf进行了测试。

AIMark得分为97167分

安兔兔AI得分为2631180

MLPerf测试包括图片分类、目标检测、语言理解能力的测试。

ETH AIB得分为555.4

从四款测试软件最终呈现的结果来看，新一代骁龙8移动平台的AI表现也达到了行业新高的水平。

浏览器性能

JetStream是一项密集型测试，它不仅仅只是通过加载网页方式进行测试，还会利用游戏、类似于Slack等“高级网页应用”来测试浏览器的性能。

Speedometer是一款测试网页应用响应的工具，支持新的 JavaScript 框架和库、ES2015(ES6) JavaScript 、 Babel、 TypeScrpit、Elm、PureScript，以及其它新技术。

总结

在整个测试中，新一代骁龙8移动平台展示了其出色的性能表现，此次性能测试是基于高通的参考设计平台，因此在后续终端厂商的量产机上，经过厂商的系统优化，在性能上或许会有更高的成绩。

目前，各大手机厂商已经在着手搭载新一代骁龙8移动平台的旗舰产品，最快会在本月上市，性能有保障，也会带来更优秀的体验，所以，如果你想要换一部手机，不妨等待一下搭载新一代骁龙8移动平台的手机登场。

不叫898而叫“8 gen1”？骁龙新一代芯片命名遭曝光

【手机中国新闻】根据此前公布的消息，高通即将在本月底发布新一代旗舰级移动平台。作为目前绝大多数安卓旗舰的标配，高通最新款8系移动平台也引起了许多人的关注。11月15日，有数码博主爆料称，高通新一代移动平台sm8450的命名将不是此前大家所猜测的“骁龙898”，而会是“骁龙8 gen1”。

数码闲聊站称骁龙新平台将改名为"骁龙8 gen1"

Gen 1是第一世代的简称，全称应该为Generation 1，这种命名的方式多采用在一些游戏主机上，而此次高通放弃了以往的数字系列而采用该种方式的确让人有些出乎意料。按照此种命名方式的话，明年年底发布的移动平台将会被命名为Gen 2了，虽然看上去有一点奇怪，但是相比数字命名法要更加简洁易记祝

高通骁龙

在PC市场，英特尔对于自身处理器的核显架构命名上，也喜欢采劝Gen xx”来进行命名。目前在移动端的11代酷睿上就搭载了Gen 12核显，性能表现相比上一代核显有着不小的提升。因此也有数码大V打趣道，“高通这样命名的原因找到了，是因为现在高通产品营销负责人来自英特尔。”

某大V猜测改名的原因

据悉，该芯片将会采用三星4nm工艺打造，CPU由Cortex-X2超大核（3.0GHz）+Cortex-A710大核（2.5GHz）+Cortex-A510小核（1.79GHz）组成，GPU集成Adreno 730，估计会由小米或是摩托罗拉的新机首发。

台积电4nm+大超频！高通新一代骁龙8+简要分析

5月20日，大家等了很久的“台积电版骁龙8 Gen 1”、“SM8475”——骁龙8+发布。一起来的还有骁龙7 Gen 1。高通选择520开发布会，情况有点像当时选择骁龙888的名字一样，明显是希望讨好国内用户。

首先，过一下大家可能不太关心的第一代骁龙7，其代号SM7450-AB，是骁龙778G/778G+的接任者。

第一代骁龙7是三星4nm工艺，2.4GHz的A710超大核 + 3个2.36GHz的A710大核 + 4个1.8G的A510。高通没有提及CPU的性能提升幅度，GPU性能宣称比骁龙778G提升20%。本身A710架构孱弱，频率又低，CPU性能预计会和联发科天玑8100有较为明显差距。

第一代骁龙7提升最明显的反而是外围，它支持4K屏幕和2亿像素的相机，基带升级到X62，外围芯片也从FastConnect 6700升级到FastConnect 6900，增加双频并发功能，理论峰值3.6Gbps。各大厂商的骁龙7机型会在第二季面世，OPPO Reno8 Pro将会首发骁龙7。

今天的主角第一代骁龙8+（骁龙8+ Gen 1，下面统称骁龙8+），核心变化就是升级成台积电的4nm工艺和提升频率，宣称CPU多核性能提升10%，GPU频率提升10%。GPU依然是Adreno 730，之前骁龙8是818MHz，按频率提升10%计算，骁龙8+的GPU频率应该在900MHz（899.8）附近。

新一代骁龙8+的CPU依然是Cortex-X2 + 3个Cortex-A710 + 4个Cortex-A510，频率分别是3.19GHz+2.75GHz+2.02GHz。

作为对比，三星4nm工艺的骁龙8 Gen 1频率是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。骁龙8+的频率分别提升6.7%、10%、12.2%；

而台积电4nm工艺的联发科天玑9000频率是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。骁龙8+的频率分别高了5%、-3.5%、12.2%。

大家最关心功耗方面，对比骁龙8 Gen 1，骁龙8+宣称整体功耗下降15%（场景不明），而CPU和GPU在同等性能下，功耗都能降低30%（CPU是SpecINT2K6测试、GPU是GFX的Aztec Ruins测试）。注意，这里不是常用的“峰值功耗下降XX”的数据，而是同性能下的功耗变化，所以峰值输出时，功耗差距应该会小于30%。

对比高通放出的骁龙8+的部分跑分数据，省流就是CPU终于追上天玑9000，GPU直接起飞。不考虑功耗的话，骁龙8+是真正地回到了安卓性能王座。

与骁龙8 Gen 1对比，骁龙8+的CPU单核和多核强了8%和13%，GPU强10%左右；

与天玑9000对比，骁龙8+的CPU单核强3%，多核弱3%，但GPU领先幅度20%以上；

与苹果满血版A15对比，骁龙8+的CPU单核弱30%，多核也差了13%。GFX最高压力的Aztec Ruins测试中战平A15，低压力的GFX测试中强10%左右。

高通宣称原神功耗下降30%，其甚至放出了著名“卡牌类跑分软件”《原神》的帧数，宣传25度下，810P画质，游戏60分钟的平均帧率达到60.2帧（原地起立！），宣称原神功耗下降30%。

发布会提到小米会率先搭载新一代骁龙8+，而iQOO、真我GT2 大师探索版、一加新旗舰（第三季度）会首批搭载骁龙8+。而moto也有对应海报，不过没提首发字眼。

新浪的ROG骁龙8+工程机原神测试↑

更有趣的是，首发骁龙8+测试的竟然是华硕ROG的工程机，突然大家都不讲武德了。

其安兔兔跑分111.8万分，原神25分钟，均衡模式平均5.4W，57.7fps，机身44℃。省流就是骁龙8+的均衡模式已经超过天玑9000的性能模式，而且功耗还低了0.4W（5.4W对5.8W）。

当然，这里是游戏手机和“游戏偏向的手机”的对比。两者在机身空间和取舍上就有明显分别，这本身是有利于骁龙8+的条件。但起码原神这个功耗水平，看似有戏。希望不会像天玑9000那样，出现量产机跑不过工程机的情况（“不调好不发布”警告）。

骁龙8+的X2超大核，频率虽然比天玑9000高了0.2GHz，但单核CPU性能没有拉开差距，原因可能是因为缓存规模，但高通还未公布骁龙8+的缓存规格，暂时存疑。作为参考，骁龙8 Gen 1是6MB L3缓存+4MB的SLC(系统级缓存)，而天玑9000是8MB L3和6MB SLC。

现在高通骁龙8+和联发科天玑9000，大家都是台积电4nm工艺。虽然都是X2，高通是“小缓存”+高频，联发科是“低频”+大缓存。考虑到X2架构本身的拉胯程度，要配合实际的功耗和发热情况，才能确认哪边的选择才是正确的。

骁龙8+的三个核心群，频率分别比天玑9000高了5%、-3.5%、12.2%，但实际CPU单核性能接近。可见，高通的CPU多核分数，主要靠4颗频率小核的“提携”。高通明显是特意避免让同样拉胯的A710大核提升频率。这能带来多少功耗上的效果，同样得等量产机出来才能确认。

当然，大家更关心的是CPU中低负载下的功耗。就算GPU性能顶天，大家也不会无时无刻玩游戏。骁龙8+换了工艺，有了提频空间，同性能功耗就能下降30%，峰值性能又有明显提升。

不得不感慨，高通之前用着三星这么拉胯4nm工艺，骁龙888和骁龙8 Gen 1的GPU还能这么强，源自AMD团队的Adreno GPU确实家底很厚。

还能说什么？台积电牛逼！留给发哥的时间不多了，发哥加油啊。

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