同事的荣耀6X，后摄像头里面进灰了，非要让我给她拆了擦掉，都不影响成像的，这强迫症啊。

 

成色很新，一直带套使用的。

 

开始拆机吧。取下卡托。

 

然后从一个角开始，直接撬。6X机身外壳没有一颗螺丝。

 

撬开一个缝就好办了。

 

慢慢把所有卡扣都撬开。

 

分解后要注意后置指纹的排线。

 

主板部分有一大块铁片通过螺丝固定在前框上。

 

白色无标防拆标签。最喜欢这种了~坏了也很容易做。

 

成功取下防拆标签。

 

取下来的金属盖板。

 

后盖中间为铝制，上下为塑料。塑料部分不可分解。

 

后置的指纹模块。

 

摄像头，闪光灯孔。周围都有密封垫防止进灰。结果还是进去了，用棉签轻轻沾一下就好。

 

尾部。

 

取下尾部小板。扬声器，天线，震动都在上面。

 

覆盖在小板上面的盖板。

 

小板上零件还真不少。某宝买副厂的绝对不会这样的。

 

micro usb外面还有个胶套。

 

固定小板的框架和扬声器。

 

小板另一侧。

 

USB引脚上还涂了一层胶水。

 

手机主板。

 

1200W+200W像素的双摄像头。

 

拆掉主板后的前框。

 

卡槽周围有一圈蓝色的胶条。

 

听筒和前摄像头孔以及光线感应器孔。

 

电池容量3340mah。

 

前框上有导热硅脂用来给CPU散热。

 

拆下来的主板。全部被屏蔽罩盖着。

 

主板另一面。

 

前置800W像素摄像头

 

SIM，TF卡槽。三选二。

 

撬开屏蔽罩看看。

 

屏蔽罩内侧贴了一层聚酰亚胺胶带。

 

海思HI6362 射频放大IC。

 

SKY 77814 功率放大IC。

 

另一个小一点的屏蔽罩。

 

SKY77648 射频前端功放。

 

这个屏蔽罩主要是电源部分。

 

HI6555 电源管理IC。

 

HI 1102 五合一IC。内置蓝牙，导航，FM，红外以及全频WLAN。

 

芯片对应位置的屏蔽罩内侧也涂有导热硅脂。

 

 

最后一个就是核心部分的屏蔽罩了。

 

HI6250 麒麟655处理器。台积电16nm 工艺制程 FinFET+

 

RAM+ROM

 

KX023 三轴加速度计。

 

CPU的屏蔽罩对应位置也是涂抹了硅脂进行导热。

 

后摄像头，1200W+200W像素。

 

虽然只是麒麟655，但是目前用起来还是可以的。日常应用还可以满足。游戏的话，就不指望了。

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