骁龙652品鉴会:性能仅次于820/625有戏

明星血统旗舰体验极致娱乐是高通给骁龙652处理器的定位，随着一大波骁龙650/652新品的诞生，在高性能市场上，2016年高通形成了顶配820、高端652的双旗舰矩阵，并吸引vivo X6S、Xplay5、三星Galaxy A9等新机前来助阵。尽管一系列基准测试表明骁龙652性能上直逼骁龙800系列，但也无法打消大家对65X系列的忧虑，在4月20日联合vivo举行的品鉴会上，高通Q博士针对骁龙652的规格细节进行了详解，并放出处理器路线图，600系列中14nm工艺制成的骁龙625将不日登场。

骁龙652品鉴会:性能仅次于820/625有戏

骁龙652处理器主要面向高端移动终端，集成出色的用户体验，同时保持业界领先的续航性能，用户体验方面分别包括：网络连接保持更快的下载速度，实现4K超清影音的拍摄和播放，随时随地畅玩沉浸式3D体验。

搭载骁龙652处理器的vivo Xplay5

性能方面骁龙652采用了64位4*A72＋4*A53结构，大小核心搭配使用，在低功耗和低速度运行方面手机只需启动四个小核心，游戏视频应用时唤醒大核心，继而实现不同场景匹配。Q博士表示和骁龙810的A57相比，骁龙652更适合在移动端运行。

连接性能的优势丰富，配备X8 LTE调制解调器，实现高速4G＋（Cat7）的双载波聚合网络连接，最大下载速率和上传速率高达300Mbps／100Mbps，相比此前普遍的50Mbps上传速率，随着个人分享变得越来越普遍，每个人都是自媒体，分享自己的点点滴滴成为更多人的习惯，因此高通此番优化了上传速度，让用户向周围人分享图片、视频时拥有更流畅的体验。

骁龙652在网络方面的另一个优势是拥有不同频带的组合，双卡方案升级到对4G＋高清语音的支持，支持LTE数据＋各种CS语音的双卡方案，Wi-Fi通话支持LTE通话的连续性。

GPU方面骁龙652采用的是Adreno 510图形处理器，支持强大的沉浸式高级图像和游戏体验，更是带来了图像渲染更加细致的曲面细分效果。尽管目前一些图形细节在不同的处理器上均可以展现，但不同的GPU在一些纹理渲染上效果不同，骁龙652拥有丰富的API指令集接口，调用OpenGL ES 3.1和Android扩展包实现更多场景的渲染需求，做到几何渲染和GPU曲面细分，满足骨灰级玩家的画面需求。

曲面细分

另外随着我们每个个体的数据消费量日益加剧，很多数据都通过内存读取，这就给功耗和读取速度都带来的巨大考验。骁龙652给出了内存压缩解决方案，将即将读取的数据进行压缩，通过内存读取之后在显示层面再次解压缩，从而解决内存带宽不足问题，在庞大数据面前实现更快速度的传送。

显示层面骁龙652支持2K分辨率的屏幕显示，以及1080P全高清投射的多屏互动。屏幕显示方面针对强光照射场景，骁龙652通过显示增强技术来感受光线强弱，进而让不同的显示内容得以调节，实现强光下的显示功耗的下降。

屏幕触摸方面还真对湿手操作做了优化，将传统触屏模块转移到主处理器身上，全新高通触屏控制模块拥有更快的触屏响应速度，即便屏幕有水仍不影响触控以及多指跟踪。生物识别转换、手套模式以及快速分屏操作、用户自定义触控手势等新功能也随着触控模块的到来实现更多流畅操作。

摄像头最大的改进是拥有两颗ISP，支持前置1300万和后置1300万像素的摄像头，双ISP支持2100万像素30fps和930MP／s的吞吐量以及陀螺仪防抖，实现高分辨率慢动作拍摄，以及图像视频动态范围增强。

另一大特点是加入了本地色调映色（LTM）增强技术，和传统的HDR相比有更多优势，比如HDR通过连续拍摄多张图片进行集成，实现暗部和亮部的增强，不过这一技术在动态画面捕捉上会失效，LTM增强技术则可以通过单帧实现亮区和暗区的增强，丰富阴影细节，改善对比度和锐度。

支持LTM增强

多媒体方面首次在骁龙600系列实现4K编解码，达到骁龙800系列的视频性能，更重要的是支持HEVC编解码，可以在相同视频质量的同时将提及压缩50%，大幅度节省带宽和内容存储空间。

整体性能方面骁龙652和骁龙820在实际应用层面差距并不是很大，比如基准性能和图像显示均有良好的得分，与竟品旗舰平台相比，性能更佳或者接近，vivo产品经理也认为骁龙652是骁龙820之后最为强大的处理器之一。

骁龙652对比骁龙820

骁龙652对比竟品旗舰平台

另外今天的品鉴会上，骁龙也曝光了骁龙200、400、600和800系列的路线图，除了面向汽车的骁龙810A之外，一颗14nm的骁龙625也即将登场，也是首款采用14nm FinFET工艺的骁龙600处理器，配备8颗A53核心，支持X9 LTE全网通，上行速度提升至150Mbps，骁龙652的其他性能在625身上同样配备，并拥有35%更低功耗，旨在满足高增长细分市场。

高通产品路线图

骁龙625处理器规格曝光

未来高通还将通过在处理器之外实现更多功能扩展，实现射频前端的更多领域，进一步扩展骁龙平台，从而引领手机厂商走一条提升差异化道路。

骁龙652和810性能谁更强？今天给你答案

手机芯片这个话题可以说是老生常谈了，自从互联网思维加入智能手机领域，不仅手机参数实现了透明化精品化，就连核心元器件同样也采用了系列化的方案，这让消费者能够通过该处理器的型号判断其定位与基本性能，就拿高通骁龙系列处理器来说，4、6、8分别代表了高、中、低三挡处理器系列，但奇怪的是有些售价在3000以上的高端智能手机却采用了骁龙652，也许很多人都会困惑，为什么一些高端手机所搭载的移动芯片会选择骁龙652，那么这次我们就来看看这颗处理器与老大哥810之间的差距与表现，究竟是厂商为了节省成本还是真的是骁龙652体验更优秀。

我们先来看两款处理器的参数，骁龙810和骁龙652则同样集成了X8 LTE连接，支持Cat 7，利用双向2x20MHz载波聚合提供最高达300Mbps峰值下载、100Mbps峰值上传数据传输速率，支持VoLTE，性能表现上相比骁龙652采用了ARM上一代的A53架构，采用四核 A57 CPU和四核ARM Cortex-A53组成，而骁龙652采用了ARM最高端的A72架构，采用四核A72+和四核A53架构组成，GPU方面两款处理器的区别主要体现在骁龙 810集成了Adreno 430 GPU，652则是集成了Adreno510 GPU，当然这款两款处理器也都集成了ISP、DSP以及视频、音频等功能，双ISP，支持双摄像头拍摄以及HEVC（H.265）4K视频拍摄与播放功能，同时骁龙810也和骁龙652一样支持了最新的Quic Charge3.0快速充电技术。

从上面的参数对比中可以看到骁龙810和骁龙652之间的区别主要体现在CPU的架构与GPU上，从实用角度来说骁龙810经过市场的检验可以看到发热的问题严重，发热问题也让骁龙810的性能并不能完全发挥，就算是降频关核后的骁龙810发热表现依然非常不理想。

而最新推出的骁龙652由于是最新上市的型号，所以很多人都不了解骁龙652的具体性能表现，不过笔者手上这台vivo X6S恰巧搭载的正是最新推出的骁龙652，下面我们就来看看它的表现吧。

自从骁龙810坑了消费者一把后很多人也了解到一款处理器是否优秀并不能看软件跑分而是要看实用情况下的体验，由于骁龙652采用了全新的A72架构，所以在日常使用中发热问题改善非常明显，游戏体验时更是与骁龙810拉开了差距，相比810在大型游戏15分钟后因发热严重而导致的烫手降频卡顿，骁龙652则完全没有这个问题，游戏实测中骁龙652的八颗物理核心都能够参与运算，就算是长时间游戏骁龙652最对也就关闭一个核心，可以说从性能体验上骁龙652比骁龙810更加优秀。

vivo X6S的实际测试中可以看到虽然在参数上骁龙652在频率与GPU方面相比骁龙810要低一些，凭借全新的核心架构骁龙652在日常使用中与骁龙810并没有本质的差距，并且骁龙652的功耗发热表现要明显好于骁龙810，简单的来说你可以把骁龙652理解成低温版的骁龙810，可以看到经过这些实用场景的测试骁龙652都表现的非常不错，如此多的厂商把这颗CPU用于自己的高端机型也正是看重了它稳定的性能表现和优秀的发热功耗。

揭开跑分暴高之谜 从架构解析麒麟960性能有多好

今年10月和11月，对于华为来说是非常重要的两个时间。10月发布了全新的麒麟960处理器，而11月则迎来了华为Mate 9——首款采用了麒麟960处理器的手机。在国产手机依赖高通、MTK的年代，华为手机堪称一股清流，给我们带来了第三种选择。今天评价君要讲解一个稍微“深”一点的话题，那就是麒麟960为什么性能好。

传统印象中我们认为频率高性能就强，GPU强图形性能就强，八核比四核好，DDR4比DDR3好……这种概念已经无处不在。但事实真正如此么？如果不深入探索的话，恐怕真的会被这种观点给误导了。评价君先从几组CPU的安兔兔成绩差距入手，到最后讲清楚到底是什么东西在影响手机CPU跑分，抓住这支无形的“手”。

安兔兔跑分暴露性能差异

第一组对比对象是麒麟960对比麒麟950。自从麒麟960发布以来，不是跟骁龙820对比就是跟麒麟950对比，总之这组对比也算是最常见的组合之一。在两两对比时怎么组合最直观，评价君也头疼了一阵子，还是先从华为自家下手吧。

麒麟960相对于麒麟950来说，跑分暴涨了50%，其中得益于两个分项，第一是3D性能，第二是RAM性能。3D性能没得说了，但麒麟960的RAM性能比麒麟950性能翻倍，这该如何理解呢？要知道两款手机使用的可都是DDR4内存。

第二组是骁龙820对比MTK Helio X25。两款CPU的跑分差距也主要来自3D性能和RAM性能。有意思的是和第一组相比，两款CPU的3D性能差距并不小，RAM成绩的落差却小很多，总成绩落差也变小了。骁龙820的RAM性能比Helio X25高了大约27%，总分高了接近38%。

从这两组对比可以看出一些端倪，RAM性能权重大，对总分有影响很明显。麒麟960与骁龙820性能爆表，也很大程度上得益于此，目前在手机CPU里应该还没有RAM性能比他们两个更高的产品。骁龙820手机中有一款异类更是佐证了这点：vivo Xplay5跑分高达16万，它的成绩正是凭借高速内存让RAM性能达到1200以上得来。还不相信RAM才是跑分主宰？

再来第三组作为参考，分别是高通骁龙652和三星Exynos 7420。RAM性能以及各项得分都相近，总成绩的差距也相近了。RAM性能从高到低是麒麟960（DDR4）、骁龙820（DDR4）、Helio X25（DDR3）、Exynos 7420（DDR4）、骁龙652（DDR3）、麒麟950（DDR4）。没错，MTK用DDR3跑赢了别人DDR4。

顺藤摸瓜窥探CPU的总线差距

在实际使用中，除了CPU自身的性能之外，内存确实是影响整个手机的关键性能指标，所以RAM性能权重并不是没道理。那么硬件性能差异是怎么造成的呢？不少媒体都在注意CPU架构不同、GPU性能强弱等因素，评价君关注点则是在能够影响内存和GPU发挥的外部因素上，那就是总线。

麒麟960官方PPT中以并不太起眼的字体展现出了它使用的总线——CCI-550。CCI-550是ARM去年底发布的一个新的总线架构。但由于高通研发自有架构、三星和MTK研发迭代步调与ARM不一致等原因，如今成为被麒麟960率先使用的总线架构。

现在看来，这套ARM“最新”架构正是成就了麒麟960关键。不信？那先看看高通、三星、MTK这些前辈们在用什么。

上图是与Cortex A57/A53同时发布的CCI-400总线架构。从架构图可以看到，手机CPU并不是我们想象中那种一条总线管理一切的样子，而是屋上架屋床上架床的形态。比如大小核之间有GIC-400拦路，这也是导致初期某些CPU大小核不能同时工作的元凶；CPU与GPU之间有ADB-400拦路，GPU与视频输出之间有MMU-500拦路，CCI-400总线和内存之间还隔着TZC-400和DMC-400，总之，两年前CPU内部到处都是拦路虎。

如果CPU访问内存、GPU，都要等整个架构体系有空闲的时候层层突破才行。可以这么理解，CPU与内存之间隔着4层，CPU与GPU之间隔着4层，GPU与内存之间隔着5层，CPU负载越高整套总线拥堵的就越厉害，正中间的CCI-400带宽又只有12GB左右常年满载，其他线路带宽也小的可怜，核心性能再强也无用武之地。

上图是随着Cortex A72发布的CCI-500总线架构，可以看到比CCI-400简单了不少，整个架构的“拦路虎”明显少了。CPU和总线实现了直连，但是GPU部分依然没有简化多少。而更坑的是CCI-500使用的内存部分依然是DMC-400，唯一的“升级”是添加了第三方芯片让DMC-400可以识别DDR3和DDR4两种颗粒了。

所以除了从A57升级到A72之外，系统总线也全面升级和改善，优化结构的同时总线带宽也从前代的12GB提升到了25GB。大大提升了运行效率，甚至比核心升级带来的效果更明显。美中不足的是内存依然存在瓶颈，毕竟支持DDR4是通过兼容方式实现的，就好比USB2.0接口对USB3.0优盘也“兼容”，但只能跑在慢速下。

但实际来看，CCI-500总线架构应该是存在很多问题的，据评价君所知，高通、三星和MTK都没有使用这种总线，而是采用了定制方案。对初生牛犊的麒麟950来说，短期内定制总线并不现实，但也对这套总线退避三舍，最后大概是用回了CCI-400。这也就理解为什么麒麟950的DDR4只跑出了DDR3的成绩。好在ARM又发布了CCI-550总线进一步打通了障碍：

和前面的CCI-500对比，CCI-550首先最直观的就是Mali GPU和总线直连了，CPU和GPU终于能通过一条总线通讯，DMC-500吃掉了TZC避免影响性能，而且能让DDR4跑全速……总之折腾了三代，所有影响性能的部分都终于被打通了，能通过一个CCI-550互相直接通讯，形成一个高效率的体系，不然就算是塞一套《黑客帝国》里的Matrix进手机也发挥不出作用。

到这里大致就可以得到一个结论了。麒麟960是伴随着ARM最新的总线架构而来，在此基础上又植入了最新的A73架构核心和G71图形处理器，性能自然暴涨。能够与之比肩的也确实只有骁龙820，高通凭借自己定制总线架构与CCI-550总线架构分庭抗礼，但回忆一下骁龙810和骁龙615，这种定制也是付出了巨大代价的。

结语：ARM架构等于ARM设计？

那么问题来了，使用ARM的总线、ARM的内核架构，那和从ARM那里“买”来一个处理器有区别吗？答案当然是有，而且区别很大。

评价君拿房子来做比喻：ARM相当于一个户型方案供应商，定期发布一些造房子的基本规范，要求房子必须符合他的要求，否则就是违章建筑；台积电相当于一个专业泥瓦匠和装修师傅，不断提升自己技能，希望接更多的活，定期宣布一下自己学会了什么装修技能，避免客户提出他实现不了的要求。

至于自己的一亩三分地里，房子盖多高、多少个房间、什么户型、什么朝向、花多少钱，包括内部装修、水电燃气等等，这些全部细节要一点点去琢磨、落实清楚，这些事情才是最有价值的，而且只能厂商自己做。所以，既要符合ARM规范，又要保证台积电能做出来，对内要自己有能力设计并且有预算支持，对外要有竞争力，这才是一个合格的CPU。

造CPU真简单的话，国产CPU早就满天飞了，也不至于垄断在几家手里。要知道同样是标准ARM架构，联芯在量产LC1860C之后足足憋了3年才憋出一个松果，而且仅仅是在纸面上曝光，至今还没影子。真像华为这样自己动手做CPU，就如同是戴着镣铐跳芭蕾，相当艰难。

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