电脑CPU处理器该怎么选择？这9个参数，很多IT博主也不知道

CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。下面电脑百科林老师要告诉大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有8个，具体信息如下：

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。

①、内部缓存(L1 Cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。

②、外部缓存(L2 Cache)

CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

以上就是电脑百科林老师给大家介绍的CPU参数知识，希望对大家有帮助，关注电脑百科林老师，学习更多电脑知识！

花钱花在刀刃上 2023年主板CPU应该怎么选

我在去年写了一篇《花钱花在刀刃上 2022年主板CPU应该怎么选》，收获了几千的评论/收藏和好评。当然现在已经是2023年，intel平台已经更新到13代，主板也更新到B760/Z790，我在这里将intel平台的主板/CPU推荐再重新更新一次，告诉大家怎么买是最为合理，也会顺带说下对应的内存/散热器的基本选择原则是什么。

我还是分为主流i3/i5和高端i7/i9组进行对比，罗列出最为干活的核心性能指标和散片价格(2023年2月统计，虽然价格会有一定浮动，但相对差价会比较稳定)，具体的价格对比我主要以不带核显的F为主，同时我也会罗列带UHD核显的价格作为参考。

不同CPU的散热需求我在这里也简单提下，这里说的是不限制功耗，长时间也可以满载稳定工作不降频的散热需求：

我再强调下我的主要观点：华硕公司整体体量大很多，RD研发和QVL兼容性验证的人员更多，和其他品牌在维持差不多规模的产品线的情况下，主板完成度和兼容性也更好，特别是BIOS功能和内存兼容性方面。

微星在BIOS功能方面接近华硕，但在兼容性特别是内存兼容性方面还是有一点的差距，而技嘉/华擎无论是在功能/兼容性，还是更新频率和支持周期上都有很明显的差距，特别是Z系列超频平台和AMD平台更是如此。由于我是业内人士，进行主板/内存批量测试华硕整体通过率更高，兼容性更好。即使有少量兼容性问题，我把内存样品发苏州后一般一周内就可以提供修正的测试BIOS给我验证，下个公开发行的BIOS也会更新修正内容。不过在相同价格，微星/技嘉的产品规格(主要是供电规格)要略高华硕，这是典型的勤来补拙。

华擎现在的主要问题是比御三家便宜不了多少，同时品控也较差，但其在ITX这样的细分领域性价比还是有明显优势。

铭瑄现在号称是丐帮帮主，其在低价位有不错竞争力，我的观点是B760/H610这类不折腾平台还可以试试，在没兼容性的情况下还是不错，但Z790这种高端平台还是没能力搞定。

从我这边一年超过6位数的主板出货量统计售后率，基本是华硕<技嘉<ROG<微星=铭瑄。华硕整体的售后率最低，而ROG都是中高端产品，产品复杂度高，买的人折腾的也多，再加上相对出货量少导致统计基数小，所以比技嘉稍高的售后率也可以理解，但即使如此还是低于中低端出货为主的微星。

主板选择需要考虑两个方面：

先说供电，主板的供电规格决定能够支持的CPU功耗，单相的能够承担的电流越高，相数越多，那能够支持的处理器功耗也就越高，但这也并不是说主板供电规格大于CPU功耗就可以，主板供电有更大余量，那单相的负载越低，温度越低，稳定性和超频性能也就越好。(上图紫色部分为供电部分，黄色为CPU供电接口)

处理器功耗超过主板承载能力有两种情况，一种情况是主板没有做适当限制，这样会导致供电温度过高，影响稳定性并导致被动降频，另一种情况是主动设置功耗限制Power limit，将处理器功耗限制在一到两个特定功率，并且有对应的时间阈值，满载到多少秒就限制到多少W，但这样的限制会降低持续满载任务的频率从而影响性能，不过一般游戏都不是持续满载，并不会触发功耗限制，即使是限制功耗对于游戏性能影响也不大。

第二部分是功能和扩展性,功能和扩展性很大程度是由主板芯片组决定的，不同芯片组核心差别在于PCIe的规格数量，其实M.2/USB/SATA的扩展能力本质也是由PCIe决定。

首先从低到高推荐，从H610/B760开始。H610/B760推荐首要原则是从性价比出发。

首先推荐的是华硕H610M-A D4，intel更新700系列芯片组，并没有更新入门级的H610,所以H610将继续沿用。H610相比/B760/B660主要差别是没有CPU直连的PCIe 4.0的M.2，内存插槽最多只有两根。但我觉得对于预算有限的i3/i5用户来说，这都不是什么大问题。华硕H610M-A D4的供电PL是125W，其实支持12400/13400都绰绰有余，甚至支持默认的12600K都刚刚好，不会由于功耗限制造成瓶颈。其M.2扩展为PCIe 3.0 4x+2x两组，也算够用，甚至还有ARGB接口来实现灯光同步。如果你还想再便宜一点，下面还有H610M-K D4，主要是缩减为单M.2，并砍掉了ARGB接口，可按需选择。

选择“丐”的H610对于i3/i5非K用户而言，其实是更好的选择，把节约的前加到显卡甚至机箱外设，对于体验反而有更为明显的提升。

TUF GAMING系列里的重炮手凭借合适的规格和外观设计，还有相对合适的价格，一直是线上各大商城主板品类的的第一爆款(虽然现在被Z790吹雪超过……，但TUF GAMING系列还是占了京东主板品类销量TOP10的大半)，华硕TUF GAMING B760M PLUS WIFI D4重炮手也延续了之前TUF GAMING系列一贯产品风格，供电进一步加强到了12+1 50A，253W的PL足够支撑13700甚至13700K，其搭配12600K/13600K也是十分的合适。

但13700/13700K默认电压很高，功耗基本都250W级别，360水冷都很难压住，在 Z690/Z790上玩家可以通过降压来降低功耗，但intel在B660/B760上通过CEP做了限制，降低电压会通过限制电流大幅降低性能，而华硕的B760最新BIOS能够通过降低微码的版本方法避开CEP的影响降低电压而不损失性能，这个功能对于B760准备上13700/13700K而言还是十分的重要。

华硕TUF GAMING B760M PLUS D4重炮手也有不带WiFi的版本，大概可以再便宜50元，各位可以依据自己的需求选择。B760M-K和B760M-A大概比TUF B760M PLUS WIFI D4便宜200元，-K是2 DIMM+双M.2,-A是4DIMM+单M.2，但额外有2个全长PCIe 4x，供电规格也有一定缩减，考虑这个价格和规格，TUF GAMING其实性价比还好点。

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华硕TX GAMING B760M WIFI D4在产品规格上同上面的华硕B760重炮手WIFI D4完全一样，但散热片改成金属银色，PCB的印花为天选标志性魔幻青。更重要的改变是联名天选姬的IP，主板附带天选姬的贴纸，可以贴在IO装甲上，这样二次元浓度就大大提高了。

除了天选主板，华硕也有天选外设，期待后续能有天选更多DIY产品，让玩家可以打造一套天选全家桶，将二次元拉满。B760天选D4虽然是 TUF GAMING的二次元马甲，但售价上同TUF GAMING完全相同均为1299元，并没有因为IP联名而收二次元税，首发预定还有50元优惠。如果你比较喜欢低调沉稳的军武风，那还是可以选TUF GAMING，如果你跟我一样，是个二次元死宅，或者喜好浅色主机，那还是入手天选主板舔舔妹子比较好。

B760小吹雪D4虽然在规格上和TUF GAMING核心规格差不多，供电提到12+1 60A，双PCIe 4.0 M.2，但其有ROG的RGB眼睛信仰加持，更大的银色散热装甲，从ROG Z690/Z790下方显卡易拆键，并且BIOS功能也更为全面一点，并且价格相比TUF GAMING仅仅贵上100，我觉得是物超所值，叫我选TUF GAMING和B760小吹雪，作为我这样的颜值党肯定选B760小吹雪D4，因此其在发布后人气很高，无论是线上还是线下都一板难求，京东也是长期预定抢购状态。1399的相对亲民价格可以说是年轻人的第一片ROG。

微星MAG B760M MORTAR WIFI供电从B660的12+1 60A升级到了75A，能够支持更高功耗的CPU，相对华硕TUF GAMING和B760小吹雪有一定优势。但其1399的售价相比TUF GAMING更贵，和ROG B760小吹雪同价，再考虑华硕更为完善的BIOS功能，更好的QVL内存兼容性，还有更高颜值和ROG信仰，1399相同价格我还是更为倾向选择ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪。

微星的B760M迫击炮另外还有个MAX版本，主要是可以超处理器外频，但只支持12代，并且价格又更贵，如果真要超12代外频其实还不如去找ROG B660G的尾货。

B760我们主要推荐MATX版型，ATX大版的B760价格和Z790比较接近，因此大板一般建议直接上Z790。

TUF GAMING Z790-PLUS有D4/D5两个版本,什么都不带的是D5，后面有D4的是D4(废话)，也同样有带Wifi和不带Wifi的版本。供电规格为16+1 60A，其实应对13900K/13900KS都绰绰有余。TUF GAMING Z790-PLUS的D5版本QVL内存频率最高为7200，但实际上限一般都比QVL要高点。TUF GAMING Z790整体合适不怎么折腾的实用主义者，当然也不是不能折腾，作为Z790还是有一定的超频能力。

PRIME Z790-P大概比TUF GAMING Z790-PLUS D4官方售价便宜100，供电规格为14+1 50A，拖13900K也足够，M.2减到3个。按官方建议零售价来看，购买单品TUF Z790还是性价比更好。但线上或者线下购买整机Z790-P还是有更大的价格空间，实际还是会更便宜一些。

接下来就是ROG的STRIX系列，ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪同样也有D4和D5版本，大概比TUF GAMING Z790要贵500，供电从16+1 60A升级为16+1 70A，和B760小吹雪一样也有显卡易拆键，大面积覆盖的白色马甲和ROG信仰灯。另外D5内存的超频性能也更好，官方的支持列表可以到7800MHz的频率,可以发挥一般Adie D5的性能。而ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4吹雪则是所有D4主板的最高规格，再往上就都是只有DDR5版本。

其实这个价位除了STRIX Z790-A吹雪，还有稍晚一点上市的ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI，其售价相比-A大概还便宜一点。其基本套用ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI的PCB布局和装甲设计，但其供电规格从Z690F的70A 16+1升级到了80A 16+1，内存QVL也从6600大幅提升到7800，CPU直连的M.2上还换了Z690-E的热管散热片。此外和吹雪另外一个区别是PCH下PCIe布局，吹雪是2个4x，而Z790-H则是8x，可以拆分为4+4。 STRIX Z790-A吹雪和-H怎么选，我觉得规格差别是比较次要问题，主要看看你装机准备配色就好，黑色主题就-H，白色就-A，很简单，不用纠结。

微星这个价位的 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5 虽然供电规格更高,16+1 90A，但在Z790的内存调校方面并没能维持Z690的优势，官方QVL只能到7200，明显落后ROG 7800+的水平。

ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI是STRIX系列的最高型号，供电规格为18+1 90A，M.2的数量也扩展到5个，有1个还是支持PCIe 5.0，还有数显的Q-code除错灯。虽然官方内存QVL支持最高频率依然为7800 MHz，但PCB从前面型号的6层升级到8层，实际内存超频性能还是更好。

ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI是比-F低一个级别，外观差不多，供电为16+1 90A,4 M.2,6层PCB。-F官方零售价比-E大概便宜300，这2个型号我还是更为推荐-E。

再往上就进入了MAXIMUS系列的纯血ROG领域。

ROG MAXIMUS Z790 HERO在ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI的8层PCB基础上，供电规格进一步提升到了20+1 90A。

同时扩展性也大大加强：CPU直出的PCIe 5.0 16x可以拆分为2个8x 5.0，最下面PCH下的8x 4.0也可以拆分为2个4x 4.0，通过自带的Hyper M.2卡再扩展出2个M.2存储。接口方面也增加了有双雷电4。（Z790 ProArt也有）

由于Z790取消了FORMULA，原有FORMULA的全覆盖金属背板也下放到Z790 HERO，这样进一步加强了主板的结构强度，关于Z790 HERO更详细内容，可以参看我之前的评测文章的对应部分：

APEX是为极致超频强化的产品：首先处理器供电升级为24相 105A，强大的供电能够让13900K/13900KS超频更为稳定。内存也改为2 DIMM，2 DIMM布线相比4 DIMM进一步优化布线，推升内存频率，体质较好的Adie在APEX，普通玩家在通常散热的情况下就可以跑出8xxx甚至9000的稳定频率，并且在高频还有很好的效能。

ROG MAXIMUS Z790 HERO和APEX最大缺点是一板难求，京东自营都只有预定抢购，而其他渠道物以稀为贵都需要加价才能买到。 在Z690时代，微星还有UNIFY系列可以跟MAXIMUS纯血分庭抗礼，但在Z790上微星的内存性能没跟上，就直接取消了UNIFY系列。

ITX组别，主要有ROG STRIX B760-I GAMING WIFI和ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI，两者售价大概1799/3399，供电分别为8+1 80A和10+1 105A，由于空间限制均只有2组M.2。其实ITX的空间基本是体现不出Z790的扩展优势，而ITX用户也很少买i9或者会超频，其实我觉得一般买ROG STRIX B760-I GAMING WIFI就好。

当然如果你预算较紧，又只准备上i3/i5不带K，购买华擎的H610M-ITX/ac也可以，虽然其供电只有50A 6+1，也只有1个M.2，但也挡不住是真便宜。其上面也有B760M-ITX/D4，但其供电和扩展性也没什么实际差别，而价格又要大贵一截。

我在主板推荐部分的最后做出两个表方便各位查看对比，第一张是核心规格对比表。

第二张是CPU主板搭配推荐组合表，绿色是推荐组合，黄色是可以搭配但不太合理(不太平衡但有特殊需求也可以)，白色是不推荐组合(有十分明显的性能瓶颈或者浪费)。

另外现在商家都有推出主板+CPU的组合套餐，比单独购买价钱一般要便宜一些，大家买的话可以优先购买套装。

在去年的推荐，我原则上对于不是不差钱的土豪的普通用户不怎么推荐DDR5。因为当时DDR5最高只有海力士mdie，而且价格差不多要3000+，mdie即使跑到6400-6800同DDR4 4000性能也拉不开差距，游戏性能甚至半斤八两。如果是美光/三星那只有5200/5600的频率水平，性能甚至还不如DDR4。

但过了一年DDR5的频率大幅提升，Z790相比Z690也能上到更高频率，海力士Adie一般都可以轻易上到7200-7600，体质好或者加压高甚至可以到8000频率甚至更高，在高频下D5的内存延迟也可以到50ns出头的水平，相比D4差别并不大。并且金百达/光威也将D5的价格卷下来，16Gx2的Adie国内二线品牌现在也就8xx的左右，相比DDR4 4000这种高频条已经相差无几，对于中高端的Z790用户完全是可以接受的价格范围。追求品质感的高端用户即使买高贵的幻锋戟7200，也就2000不到，不再高不可攀。

但对于i3/i5 Non-K这种预算敏感性用户我们还是推荐DDR4，现在16Gx2 3600已经卷到3xx，这个绝对价格DDR5还是难以比拟的。另外对于12400/13400/13700这种非K处理器对SA电压进行了锁定，不能手动加压，那内存控制器在同步的情况下基本只能到3600频率，甚至3600都可能不稳定，因此这些处理器的用户内存买3200-3600频率就可以。而D5基本到7200才需要动SA，因此B760+nonK上DDR5在现在也是可以考虑的选择。

另外一般来说DDR5除非是生产力需求，一般不推荐4根，在Z790 4根开XMP基本只能上到6400稳定，一般2根32GB也足够满足99%用户的需求了。

从目前公开的消息看Meteor Lake-S已经被取消，MTL很可能类似ice Lake的情况只有移动版验证工艺，究竟桌面 6个大核不够打，桌面14代还是现在的Raptor Lake继续Refresh，反正AMD Zen 4并不能给intel造成什么实质威胁。并且Raptor Lake Refresh并没有计划更新芯片组，就说目前的Z790/B760/H610还要用13-14 2代，基本还有2年的生命周期，直到24年下半年的Arrow Lake发布，因此现在买平台可以安稳的用上很长一段时间。

如果大家对本文反应比较好，后面我也可以按照本文模式做一些散热/内存或者SSD相关的购买推荐内容。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～

CPU型号怎么看性能好坏？台式电脑CPU天梯图2023年3月新版排行榜

我们选购电脑的时候，CPU型号的选择是至关重要的，因为它决定一台电脑的运算速度，无论是游戏还是生产力需求，一款高性能的CPU必不可少，尤其是生产力需求，CPU性能越高效率也高。不少小白在选择CPU的时候，只看i3、i5、i7处理器，不看具体的CPU型号，其实CPU型号会随着时间推移而更新换代，其实不只是CPU，包括主板、内存、硬盘、显卡等硬件也会出现更新换代的情况，不同年代的i3、i5、i7处理器，性能也是不同的，就拿i5 13600K/F举个例子，i5 13600K/F在多核心成绩全面领先上一代i7 12700KF，单线程甚至强于i9 12900K。那么CPU型号怎么看性能好坏？对于小白来说，最好的办法就是参考CPU天梯图来判断性能高低。下面装机之家分享一下台式电脑CPU天梯图2023年3月新版排行榜，来看看吧。

台式电脑CPU天梯图2023年3月新版排行榜

一、装机之家CPU天梯图

装机之家台式机CPU天梯图包括了intel 4代、6代、7代、8代、9代、10代、11代、12代以及新推出的13代CPU，目前intel平台装机建议考虑12代，13代CPU。而AMD CPU主要是一代、二代、三代、四代5000系列及最新推出的五代7000系列，建议首选5000系列CPU，至于7000系列由于新推出，价格偏贵，现阶段装机成本高，暂不建议，请看后期行情而定。

特别需要注意的是，天梯图中的CPU型号是以多核性能排位，而不是单核性能或者说是游戏性能，就拿锐龙R7 5800X和R7 5800X3D举个例子来说，虽然R7 5800X3D在价格上更贵，但是以多核性能排位，R7 5800X会排在R7 5800X3D上面，主要原因就是R7 5800X频率更高，但是如果论游戏性能，R7 5800X3D肯定会领先很多。包括i3 12100F和i5 10400F也是这样，i3 12100F相比上一代i5 10400F在单核性能上强了40%左右，多线程性能落后了6%左右，所以按照多核性能排位，i5 10400F会排在i3 12100F上面。

CPU天梯图2023年3月新版

注：CPU型号位置越高代表CPU性能越高，性能则越强，利用多核性能来排位，不同软件测试可能存在结果不同，仅供参考，如果排序有误，请指出。

二、目前装机热选CPU+主板芯片组搭配方案：

1、intel装机方案

intel 12代CPU如下：

赛扬G6900搭配H610主板；（适合办公、家用影音、电商客服使用，性能要求不高的人群）

奔腾G7400搭配H610主板；（适合办公、家用影音、电商客服使用，性能要求不高的人群）

酷睿i3-12100/F搭配H610主板；（适合家用、办公、网游，性能不俗）

酷睿i5-12400/F搭配B660主板；（主流中端选择，性价比比较高，打游戏、轻量生产力）

酷睿i5-12490F搭配B660主板；（中国特供小黑盒，主流中端选择，性价比比较高，打游戏、轻量生产力）

酷睿i5-12600K/F搭配Z690主板或者B660主板；（建议不超频选购B660，提升装机性价比，目前建议考虑i5 13400F）

酷睿i7-12700/F搭配B660主板；（生产力需求）

酷睿i7-12700K/F搭配Z690主板;（建议考虑i5 13600KF，无论单核、多核性能均可超越）

酷睿i9-12900K/F搭配Z690主板；（建议考虑i7 13700KF，无论单核、多核性能均可超越）

酷睿i9-12900KS搭配Z690主板；（建议考虑i7 13700KF，无论单核、多核性能均可超越）

intel 13代CPU如下：（目前新款13代）

i3 13100/F搭配H610主板；（适合家用、办公、网游，性能不俗，i3 12100F的马甲，领先幅度极小，目前行情不值得选购，建议考虑i3 12100F，两者价格差距在几十块再考虑选择i3 13100F。）

i5-13400/F（相比i5 12400F新增4个效能核心，多核性能则领先30%左右，单核性能也有5%左右提升，除了打游戏，对于程序多开、生产力需求更好，新款主流中端选择，性价比比较高。）

i5-13490F（中国特供小黑盒，i5 13490F相比13400F配备更高频率和三级缓存，不过目前价格有点贵，现阶段推荐i5 13400F）

i5-13600K/F搭配Z790或B760主板（同时可选Z690或660主板）；（适合打游戏、生产力需求，不超频建议考虑B760主板，性价比更高）

i7 13700/F（建议生产力需求；）

i7 13790F（中国特供小黑盒，相比i7 13700F增加3MB三级缓存，价格偏贵，没有散片CPU选择，现阶段不值得选择）

i7-13700K/F搭配Z790主板；（打游戏、生产力需求）

i9-13900K/F搭配Z790主板；（高端旗舰级CPU，全能型）

i9-13900KS（高端旗舰级CPU，全能型，相比i9-13900K/F拥有更高的频率，适合发烧级游戏）

2、AMD装机方案

AMD 5000系列CPU如下：

锐龙R3 3200G搭配A320主板；（适合办公需求）

锐龙R5 5500搭配B550主板；（目前比较便宜的6核12线程CPU，考虑i3 12100F的话，也可以考虑一下R5 5500，网游选择）

锐龙R5 5600G搭配B550主板；（核显装机特别建议，核显性能相当于GTX750Ti，适合普通家用、轻量级网游）

锐龙R5 5600搭配B550主板；（近期比较热门的AMD CPU，对比i5 12400F更便宜，打游戏）

锐龙R5 5600X搭配B550主板；（游戏需求，建议R5 5600，性价比更高）

锐龙R7 5700G搭配B550主板；（核显装机特别建议，核显性能相当于GTX750Ti，适合轻量级网游）

锐龙R5 5700X搭配B550主板；（生产力需求）

锐龙R5 5800X搭配B550主板；（生产力需求）

锐龙R5 5800X3D搭配B550主板；（AMD偏游戏CPU，三级缓存高达96MB）

锐龙R5 5900X搭配B550主板；（生产力需求）

锐龙R9 5950X搭配X570主板；（生产力需求）

AMD 7000系列CPU如下：（全系支持核显，现阶段不建议，成本偏贵，尤其是主板，新平台暂看intel 13代）

R5-7600X搭配B650主板；（游戏需求）

R7-7700X搭配B650主板；（游戏、生产力需求）

R9-7900X搭配B650或X670主板；（生产力需求）

R9-7900X3D搭配B650或X670主板；（AMD偏游戏CPU，128MB三级缓存）

R9-7950X搭配X670主板；（生产力需求）

R9-7950X3D搭配X670主板；（AMD偏游戏CPU，128MB三级缓存）

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