性能可期！高通骁龙8 Gen3曝光：X4超大核主频达3.7GHz

据数码闲聊站透露，高通下一代旗舰平台骁龙8 Gen3的CPU主频最高达到了3.7GHz，远超过了高通骁龙8 Gen2的3.2GHz，成为高通史上频率最高的5G Soc。

同时，这款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核，相比Cortex-X3，性能提升了约15%，能耗下降了约40%。此外，该芯片还搭载了5颗Cortex-A720大核、2颗Cortex-A520小核和Adreno 830 GPU，支持64位应用。据高通官方计划，骁龙8 Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相，小米14系列将是首批搭载该芯片的终端产品。骁龙8 Gen3的发布备受期待，值得期待。

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骁龙8 Gen3双超大核被弃！

今年的移动处理器竞争异常激烈，高通甚至为骁龙8 gen3设计了两个方案。除了曝光的1+5+2之外，骁龙8 gen3还有一个2+4+2的双超大核版本。双超大核的布局会在性能方面更加激进，不过功耗和发热量也会随之提高。

从新的曝光消息来看，骁龙8 gen3的双超大核版本不再有后续的测试，猜测这个方案已经被弃置，不排除会在后续的旗舰上应用。目前曝光的版本GeekBench 6跑分成绩为单核2563分、多核7256分。

已经敲定的是，骁龙8 gen3会采用台积电N4P工艺，也就是4nm工艺的增强版，超大核升级为Cortex-X4，GPU升级为Adreno 750，采用纯64位设计。

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对标骁龙8 Gen3！8颗大核加持，功耗下降50%以上？

有竞争才会有进步，芯片也是如此，当时安卓阵营里，麒麟被制裁，联发科指望不上，再加上A系列芯片又只是苹果自家用，于是高通骁龙处理器就开摆了，贪图“物美价廉”、“工艺精湛”的三星工艺制程。

事情的结果大家也知道，与骁龙888同一代的麒麟9000居然能成为一代干骁龙三代的存在，好在后面天玑9000突然发力，让当时“火热”的高端旗舰市场有了一丝丝凉意，大家都觉得发哥起来了。

当时联发科确实蚕食了骁龙中高端市场，这让高通痛定思痛起来，转头就采用了台积电工艺，事实证明，高通的技术还是扎实的，遥遥领先于联发科。这不，骁龙8+ Gen1和骁龙8 Gen2已经完全抢占了目前的中高端、旗舰市场。

如今天玑9200/天玑9200+也发布了，可市场上并没有水花，主要原因还是打不过同价位的骁龙竞品。

现如今，有业内人士表示联发科天玑9300将在今年年底登场，首发机型是vivo X100、vivo X100 Pro。

据悉，联发科天玑9300由4颗Cortex X4超大核和4颗Cortex A720大核组成，不再配备小核，其规格远超目前曝光的骁龙8 Gen3处理器，同时这也是联发科史上第一款只配备性能核心的5G Soc。

另外，博主@数码闲聊表示，天玑9300可以在性能上狙击下一代苹果A17，那更别提骁龙8 Gen3了，同时纸面功耗相较于上代甚至能降低了50%以上。

听上去有点离谱，但好在有更加专业的人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势。和大家想的不一样，大核其实是能以一个低负载状态去替代之前小核的工作，甚至可以更高效的实现工作。

况且天玑9300用大核取代小核并不是开天辟地的做法，隔壁家的苹果早就将大核当小核用了，相信未来安卓的趋势应该也是这样。其实高通的骁龙8 Gen3也采用了1+5+2架构设计，即1个超大核、五个大核和两个小核，只是联发科的做法更加激进罢了。

如果功耗真能实现厂商宣传的那样，我觉得发哥起来是很正常的，唯一就是联发科全部上了大核以后，相关的成本必然要增加，厂商拿到价格高昂的芯片后，势必会将成本带给用户去承担。

那么问题来了，未来你能接受搭载联发科芯片的手机要比骁龙处理器贵吗？

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