技嘉雪雕B560M主板评测：全能型选手，配11代i7丝毫不虚

Intel第11代酷睿处理器Rocket Lake虽然还采用14nm的工艺，但终于将老旧的Skylake架构换成新的Cypress Cove架构，支持更高的内存频率和PCIe 4.0的传输带宽，升级全新Xe核显等，在生产力方面，性能的提升可圈可点。不过游戏方面的提升缺乏诚意，功耗与温度也水涨船高。

抛开11代酷睿不讲，与之搭配的B560主板还是非常香的。这一代B560主板终于开放内存超频，默认支持3200MHz，超频到4000MHz+高频，不再是Z系列主板的专属。搭配11代酷睿处理器，B560主板还支持速度更快PCIe 4.0 SSD。同时，B560主板加强的供电设计，整体扩展性上升一个台阶。像我们今天要评测技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX（下面简称技嘉雪雕B560M）就是一块全能型的B560小板。

目前技嘉小雕的PRO系列有B560M AORUS PRO和B560M AORUS PRO AX两款，带AX后缀可支持无线WiFi连接，散热马甲也从黑色改为银白色，颜值更高了。上一代小雕B460主板不是很给力，主要还是供电方面跟竞争对手有差距。这次技嘉小雕PRO系列下重本，打造12+1相直出50A DrMOS供电，堪称目前最强供电的B560板子。接下来，将带你详细了解技嘉雪雕B560M主板。

技嘉雪雕B560M主板开箱：

主板外包装基本延续上一代的风格，“雕”头很醒目。

包装一侧写着支持11代酷睿，B560芯片组。技嘉主板提供四年质保，并支持全国联保。

包装的背面有主板的各种特性，技术卖点。

附件上，有一本使用说明书，一根WiFi外接天线和两条SATA的数据线。

技嘉雪雕B560M银白色的散热装甲，比起B560M AORUS PRO 的纯黑设计，好看多了。组白色主机时，雪雕就很合适。板型大小为24.4cmx24.4cm，标准的M-ATX板型。

8Pin CPU供电

主板供电区域、连接I/O接口区域，全覆盖银白色散热装甲。靠近CPU一侧M.2 插槽也配有银白色散热片。PCIe显卡插槽进行金属加固，南桥芯片散热片同样是银白色设计，印上雕牌图案。如果另外一个M.2插槽也配上银白色散热片，那就完美了。

双通道四条内存插槽，最高支持的频率5300MHz。不管是搭十代酷睿还是十一代酷睿，这块板子都支持内存的超频。

主板上有两条PCIex16插槽，带金属装甲的是由CPU提供，十一代酷睿处理器可支持PCIe 4.0x16，使用10代酷睿只支持PCIe 3.0x16，显卡要接到这条插槽上。另外一条PCIex16插槽和PCIe 3.0x1插槽是B560芯片提供的。

主板提供两个M.2 SSD插槽，带散热片的是支持PCIe 4.0x4标准，由CPU来提供，可以安装PCIe 4.0 SSD。但是只有配十一代酷睿处理器，这个M.2接口才会生效，十代酷睿的话，这个接口是无法识别的。

配备的散热片够厚，内层也有导热硅胶。

外侧这个M.2 接口支持PCIe 3.0x4标准，不带散热片。我有个小建议，如果第一个M.2接口的散热片也能装到这里来，就完美了。毕竟现在的PCIe 4.0 SSD还是偏贵，大家更愿意选购PCIe 3.0的 SSD。

主板上提供6个SATA 3.0接口。

B560南桥芯片的体积比较小，TDP功耗也只有6W，主板配备的散热面积不大，够用的标准吧。

B560只是主流定位的产品，但技嘉雪雕B560M配备I/O装甲和一体式背板，省去装主板背板的麻烦。 接口上从左到右，两个USB2.0接口（第一个支持Q-FLASH Plus，可免CPU升级主板BIOS）；一个传统的PS2接口；Wi-Fi天线接口；4个USB2.0接口；DP1.2、HDMI1.4视频接口；一个USB 3.2 Gen2接口，一个USB3.2 Gen2x2 Type-C接口（雷电4接口），能跑到20Gbps；2.5G有线网络接口; 两个USB3.0接口和6个常规的音频接口。这样的接口配备，算是相当强悍，满足日常使用绰绰有余。

主板这里提供一个前置Type-C扩展口，不过需要你的机箱配有前置Type-C口。旁边是一组USB 3.2 Gen1扩展针脚。

在这里提供一个5V 3针，一个12V 4针的RGB灯光扩展针脚，两个USB2.0扩展针脚。

在靠近内存位置，还提供一个5V 3针，一个12V 4针的RGB灯光扩展针脚，共计四组了，连接其他的RGB硬件，实现神光同步。

技嘉雪雕B560M拆解：

将供电散热装甲拆下来，底下均有一层导热硅胶。

12+1相CPU供设计

技嘉雪雕B560M主板采用12+1相供电，其中12相是给CPU供电，1相给核显供电。CPU供电全部采用DrMOS，型号为SiC651A，可单相输出50A电流，PWM控制器为ISL69269，这样的供电规格要超过一些Z590主板了。

同级定位的微星B560迫击炮采用12+2+1相并联电路，核心供电MOS上只是采用传统的两上两下；而华硕TUF B560重炮手采用8+1相直出供电，看起来比迫击炮要弱，但是华硕用的是50A的DrMOS，和微星各有优势。不过，这两位面对技嘉雪雕B560M主板的12+1相直出50A DrMOS供电，弟弟都算不上。不光是CPU供电最强，在M2供电，南桥供电等其他方面，技嘉都有绝对的优势。

主板音频电路位于左下角，有独立PCB空间，主板的声卡是Realtek ALC897，旁边有音频专用电容。

监控芯片为IT8689E

主板的Debug故障灯，这就非常实用，可快速排查故障硬件。

性能测试：

一、能不能带得动十一代酷睿i7

以这个板子的供电规格，应付十一代酷睿i5处理器绝对没问题，那高端的i7有没有压力呢？我手上有一颗i7-11700F，用来搭配它，看看实际表现如何？

先跑默认设置跑AIDA64 FPU满载测试，看CPU核心频率的变化。

一开始i7-11700F能全核拉满4.4GHz，CPU温度没有超过60度，功耗接近100W。不过坚持了45秒后，因为默认65W TDP限制，睿频结束，恢复到默频状态下。

拷机5分钟后，CPU频率就稳定在3.6GHz左右，功耗也从峰值100W左右降到65W。

接着我们来解锁功耗墙。按Del键进BIOS，选择Tweaker系统优化选项，选“进价处理器设置”，找到Turbo Power限制，启动它。

把功耗1 功耗2全部设置为最大值，包括时间也设置为最大值，电流也拉满，保存设置退出。

怎么看功耗墙有没有被解锁呢，在AIDA 64中就能查看，看到没有，4095W长时与短时功耗，这就代表解锁成功。

接着继续来跑AIDA64 FPU满载，全核运行在4.4GHz频率下，一直跑，跑了10分钟频率没有下降过，功耗的话稳定在100W上下。

由于没有热成像仪，我摸了摸主板供电模块有一些热，但不至于烫手。技嘉雪雕B560M主板应付i7-11700F处理器问题不大的。

看看解锁功耗墙前和解锁后，单核性能有小幅度的提升，多核性能提升了近15%，印证了CPU的性能需要运行的环境。CPU足够强，还需要主板的支持。

另外，在默认频率下，i7-11700F在技嘉雪雕B560M主板上的性能表现，我也测了一遍，供大家参考：

CPU-Z测试，i7-11700F单核成绩567，多核成绩5765。

R20渲染测试中，i7-11700F单核成绩为571cb，多核成绩为4293cb。

3DMark Time Spy测试中，i7-11700F得分为11078分。

7-Zip压缩与解压缩测试中，i7-11700F的压缩为59608分，解压缩为84029分，总分为71819分。

《刺客信条：奥德赛》i7-11700F+技嘉雪雕主板+RTX 3060显卡，1080P分辨率最高画质，跑出66帧。

《荒野大镖客2》i7-11700F+技嘉雪雕主板+RTX 3060显卡，1080P分辨率最高画质，跑出60帧。

《赛博朋克2077》i7-11700F+技嘉雪雕主板+RTX 3060显卡，1080P分辨率，开启光追追踪，最高档，平均帧数61帧。

二、SSD的性能表现

技嘉雪雕B560M主板的第一条M.2插槽是支持PICe 4.0 SSD，拿来一块2TB影驰PCIe 4.0 SSD来测试：

持续读取速度达到6832MB/s，持续写入速度达到6721MB/s，4K随机读写的话也有75、362MB/s，这样的表现比顶尖的PCIe3.0 SSD快出一倍还多。

三、内存的超频

这一代B560主板开放内存超频，玩家终于可以在主流定位的主板上，享受到高频内存带来的高带宽。不过吧，十一代酷睿新的内存控制器采用分频机制，频率达到3600MHz之后，就从1：1的Gear1切换到1：2的Gear2分频模式。

从3600MHz，到4000MHz，再到4266MHz，都能在技嘉雪雕B560M主板上实现，4000MHz+频率想想都振奋。内存跑在3600MHz时，内存控制器与内存频率还是1:1，超至4000MHz后就会变成1:2，内存延迟也相应增大，升至4266MHz才又有所回落。所以说，买3200MHz或3600MHz频率内存在新一代平台上使用是比较明智的。

总结：

在一众的B560主板中，技嘉雪雕B560M可以说是较强的存在，12+1相直出的CPU供电规格，同级无敌手，别说是搭配十一代酷睿i5，搭配i7-11700、i7-11700F都没压力；支持PCIe 4.0 SSD；对高频内存的支持也相当不错；原生雷电4椄口；2.5G网络，WiFi无线网卡，该有都有， 当然还有雪雕主板独有的高颜值。近段想尝鲜十一代酷睿平台，这一块B560板子是值得考虑的选项。

RTX 3070Ti上市 618如何搭配装机？

RTX 3070Ti前几天刚刚上市，一发售就卖断货，在性能上，RTX 3070Ti在RTX 3070和RTX 3080之间，没有RTX 3080Ti对比RTX 3080那样巨幅的提升，不过恰好因为这样，这款显卡的价格不是很高，中端用户咬咬牙还能消费的起，虽然目前还在断货阶段，但应该很快会补货。恰逢618和端午节，我们来为RTX 3070Ti打造一个平台，待显卡有货直接就可以组成完整平台

英特尔酷睿i5-11600K：

目前各大非公厂商的RTX 3070Ti都已经上市，抢到啥就用啥，我们直接来看板U的搭配。CPU笔者推荐的是英特尔酷睿i5-11600K，这是一款中端的11代酷睿处理器，拥有6核心12线程，CPU主频为3.9GHz，最高睿频4.9GHz，游戏性能很好，而且11酷睿还支持PCIe 4.0和AVX-512，有这方面需求的用户会很舒服。

英特尔酷睿i5-11600K

英特尔酷睿i5-11600K自带Intel UHD Graphics 750,不需要独显也可以亮机使用，正适合拿来这次装机。

华硕 TUF GAMING B560M-PLUS：

虽然英特尔酷睿i5-11600K是一款尾标带"K"可超频的处理器，但是笔者并不打算用Z590来搭配，睿频4.9GHz已经能保证日常使用需求，对于不需求超频的用户来说，还是B560搭配性价比更高一些，这里笔者选择了华硕 TUF GAMING B560M-PLUS。

华硕 TUF GAMING B560M-PLUS

这款主板采用8+1供电模组，6层PCB设计，让内存频率可达DDR4 5000MHz（超频），板载疾速双M.2接口，预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口及雷电4接针，，板载2.5G有线网卡，支持AURASYNC神光同步，可与相兼容设备实现灯。这款主板不带WIFI，有需求的用户也可以选带WIFI的型号，就是价格更高，但两款性能一致。

科赋BOLT X 8GB DDR4 3600：

11代酷睿更新的内存控制器，可以支持更高的内存频率，华硕 TUF GAMING B560M-PLUS主板也可以最高达到DDR4 5000MHz内存兼容，不过虽然高频内存有更好的性能表现，价格也非常真实，我们退而求其次选择了3600MHz频率的科赋（KLEVV） BOLT X 16GB(8GBx2)。

KLEVV BOLT XR DDR4 内存在外观上采用简约的设计载的是SK海力士颗粒，具有原厂品质，内存的超频潜质取决于内存颗粒的体质，SK海力士的严选芯片能够提供更好的稳定性以及可调控空间和超频潜质。

航嘉冰封400R炫动版：

英特尔酷睿i5-11600K是一款中端处理器， 我们搭配B560主板也不能超频，默频使用对于散热的压力不是很大，一般的风冷散热器就可以满足需求，有颜值需求的用户可以看率上普通水冷。

航嘉冰封400R炫动版

三星 870 QVO（1TB）：

硬盘方面笔者选择了三星 870 QVO（1TB），这款固态硬盘使用了三星MKX主控，拥有先进的ECC算法和纠错机制，能够持续性的为用户提供稳定可靠高效的数据存储。这款固态还使用了基于三星V-NAND技术的第二代QLC颗粒。

三星 870 QVO（1TB）不支持PCIe 4.0，有需求的用户可以升级到三星 980 PRO。

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11代CPU安装Win7图文教程

500系列主板，从入门级的H510，到中端主流级的B560和H570主板，和定位高端级别的Z590主板。中端主流级的B560主板还是受到不少用户欢迎的，该主板支持intel第10代、11代处理器。那么B560主板搭载intel最新的酷睿11代处理器可以安装Win7吗？说是可以，但是在安装的过程中会遇到不少的问题，所以只建议安装Win10。如果一定要安装Win7，可以参考本站的B560主板11代CPU装Win7教程。

B560主板11代CPU装Win7注意事项：

1、B560型号的大部分品牌主板已经不支持传统模式，只能在UEFI模式下安装Win7，所以在安装Win7时需要采用本站自带的镜像或提前注入USB驱动和集显驱动，要不然在安装Win7的时候会卡在启动项，一直进不了系统2、需要注意在BIOS中关闭安全启动

3、UEFI+GPT安装Win7的方法只适用于64位系统

4、UEFI模式安装Win7，分区类型要用GPT分区5、UEFI模式下如果是独显要开启CSM兼容模式，如果是集显可以不开启CSM兼容模式6、如果出现I219网卡(intel 219-V，219分17版本 1-7版本可以，8-17版本不行，如果出现I219-V的网卡安装Win7后出现感叹号或X的，可以增加外接PCI网卡或无线网卡驱动)

7、目前B560主板搭配11代CPU i5和i7，集显UHD 730和UHD 750集显驱动还没适配，可搭配intel 10代CPU装Win7

B560主板11代CPU装Win7系统安装前需要准备的工具一、安装前的准备工作1、备份U盘和磁盘所有重要数据2、8G或以上大小的启动U盘，推荐使用白云一键重装工具（工具特点：1、支持PE下自动修复UEFI+GPT引导，2、支持LEGACY/UEFI双引导，3、一键装机自动注入Nvme驱动，4、最新Win10 PE）制作带有Win7系统（该系统通过驱动总裁，拥有最新的USB3.0/USB3.1驱动，解决安装六代CPU以上机型时USB无法使用问题，解决最新intel 八代、九代、十代和十一代(部分型号)CPU装Win7的问题，完美支持B360/B460/B560/B365/Z390/Z490/H370等主板USB驱动以及UHD610/620/630/P630集显驱动）的启动U盘。也可以选择功能更齐全的U盘魔术师进行启动U盘制作，不过需另外下载系统。3、支持11代CPU系统下载：Win7新机型镜像下载（1、新机型集成USB3.1驱动，解决安装过程无法识别USB设备的问题，2、全新支持11代CPU USB驱动）

二、B560主板11代CPU装Win7系统BIOS设置(以微星主板为例)步骤（安装Win7重要一步）

1、电脑重启或重新开机的时候，也就是在出现微星logo的界面，连续按Del键或F2进入BIOS设置，然后点击SETTINGS - SECURITY(进入SECURITY关闭安全启动)；

2、进入Secure Boot选择Disabled关闭安全启动；

3、Settings \\ Advanced 下，将BIOS CSM/UEFI Mode，默认的UEFI改成CSM，开启CSM(B560以上主板，用独显有CSM选项时，一定要开启)；

4、Settings \\ Advanced \\ Integrated Peripherals 下，将SATA Mode硬盘模式更改为AHCI Mode模式；

5、BIOS修改完成后，按F10保存；

6、往电脑插入制作好的U盘启动盘，在重启的时候连续按F12，回车选择已经识别到的U盘启动项（默认有UEFI U盘启动和传统模式，这里记得要UEFI启动的就要制作支持UEFI的U盘启动）；

7、白云装机PE下，回车选择02.启动Windows_10PE_64位(适合新机器)；注：Legacy方式启动时有菜单选择，UEFI方式启动时自动进入Win10 PE

三、B560主板默认采用UEFI引导，无法采用传统引导，所以这里分区类型要为GPT分区(如果默认存在分区，建议重新分区不保留以前的ESP等分区)

1、进入已经制作好的U盘PE系统，双击运行PE桌面DiskGenius分区工具，然后点击菜单栏的硬盘，在打开的下拉菜单项中，选择转换分区表类型为GUID格式，然后点击左上角的保存更改即可；

2、DiskGenius分区工具菜单栏，选择要分区的磁盘，然后点击上面的快速分区；

3、快速分区窗口中，选择GUID分区表类型，然后选择分区数目(大家可以根据实际情况看要划分多少个分区)，勾选创建新ESP分区和创建MSR分区，然后就是磁盘空间大小的设置，推荐C盘大小大于60G比较好，最后如果是SSD固态硬盘的话，要选择4096扇区进行4K对齐；

4、分区完成后，可以看到ESP和MSR分区已经完成，也就说明EFI系统引导分区已经建立完成，可以安装系统了；

四、B560主板装Win7过程(自动安装B560主板USB驱动)

1、以上操作做完后，运行桌面的"安装系统"工具，然后选择重装系统；

2、选择下载好的Win7系统(建议采用本站的Win7系统，自带USB驱动、显卡、Nvme驱动)及要安装的盘符，一般情况是C盘(根据不同的硬盘分区)，注意：要是出现安装Win7卡lgoo的情况才勾选“解决UEFI WIN7 64位卡LOGO"选项，如果没出现不建议勾选，然后点击一键安装；

3、等待安装程序安装Win7系统；

4、拔掉U盘电脑重启后，系统会自动完成后续的程序安装，安装提示加载成功后，在安装过程中会加载USB等相关驱动，整个过程全自动完成，至到看到桌面为止，系统就彻底安装成功了。如果进入系统后驱动不完整可以点击桌面的驱动总裁补全驱动；

以上就是B560主板11代CPU装Win7教程|B560装Win7 BIOS设置文章，目前驱动总裁已经全面支持B360/B460/B560/B365/Z390/Z490/H370等主板USB驱动以及UHD620/630/P630集显驱动，大家有需要的可以下载使用。如果这篇文章的方法能帮到你，那就收藏白云一键重装系统网站，在这里会不定期给大家分享常用装机故障解决方法。

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