华为又出手了！华为被挖出直接参股了关键芯片上市公司

华为自从被美国制裁限制5G芯片以来，除了开拓自身的芯片（海思、昇腾）设计线外，也陆陆续续在出手与实力芯片企业合作。

最近，国内一家存储芯片企业，被挖出华为直接参股，迅速在资本市场火出了圈！

来源：企查查官网

上图企查查公开企业信息显示，深圳哈勃科技有限合伙企业占有江苏华海诚科新材料股份有限公司3%的股份。公开企业信息显示，深圳哈勃科技有限合伙企业是华为全资子公司。

华为直接公开投资该公司有什么样的逻辑呢？

根据7月12日的公开信息，该江苏华海诚科新材料股份有限公司发布公告：

公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM3封装等话题近期引发舆论关注和讨论，现就相关情况说明如下：公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。

那么什么是HBM3，这对于存储芯片意味着什么？

HBM3（High Bandwidth Memory 3）是一种高带宽内存技术，它是HBM（High Bandwidth Memory）的最新一代。

HBM3内存提供了优越的内存带宽和性能，尤其适用于高性能计算、人工智能、图形处理等领域的应用。

以下是关于HBM3内存的一些重要特点和优势：

1.高带宽：

HBM3内存具有极高的带宽，能够在处理大量数据的同时提供快速的内存访问速度。它采用了堆叠式封装（3D stacking）技术，将多个DRAM芯片（Die）垂直堆叠在一起，通过硅互连（Through Silicon Vias，TSVs）技术进行数据传输，从而大幅提高了数据传输带宽。

2.低功耗：

HBM3内存采用了低电压和低功耗的设计，能够在提供高性能的同时降低功耗和热量产生。这对于功耗敏感的设备和数据中心非常重要，并有助于提高整体能效。

3.高密度：

由于HBM3采用了堆叠式封装技术，使得在相对较小的物理空间内可以容纳更多的内存容量。这对于在有限空间内需要大容量内存的应用非常有利，如高性能计算和人工智能领域的训练和推理任务。

4.低延迟：

HBM3内存具有较低的访问延迟，可以快速处理对内存的读写操作。这对于对时延敏感的应用负载非常重要，如实时图形渲染、高性能计算和数据中心应用。

总体而言，HBM3内存是一项具有创新性的内存技术，通过改进内存带宽、功耗和密度等方面的性能，为高性能计算和数据密集型应用提供了更加优化和高效的内存解决方案。

随着技术的不断发展和采用，预计HBM3内存将在未来的计算和数据处理领域中发挥重要作用。

人工智能依靠的是强大的算力能力，而存储芯片又是算力能力的基石。

人工智能是一个非常大的领域，华为创始人任正非早就说过：5G只是小儿科，未来真正的竞争，是人工智能的竞争。

华为直接出手，参股存储芯片关键公司，火出圈自然是情理之中。

在华为的加持下，相信华海诚科将大有可为！

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