全新的骁龙8G2是一款“翻车”的产品？

据悉，骁龙8G2将采用台积电4nm工艺系统，与上一代骁龙8+相同；该芯片由主频为3.19GHz的X3超级核、主频为2.8GHz的两个A715核、主频率为2.8GHz的两个A710核和主频为2.0GHz的三个A510小核组成。

过去，骁龙旗舰芯片上几乎没有三个小核的设计。其中大多数是四个大核、四个小核，或者是一个超大核、三个大核和四个小核的组合。这一次，一个芯片上出现了四个不同规格的内核，极大地考验了手机厂商的调度能力。

相比之下，骁龙8+由一个主频为3.2GHz的X2超级核心、三个主频2.75GHz的A710核心和四个主频2.0GHz的A510小核心组成；与骁龙8+相比，骁龙8 G2有了很大的变化——最重要的是，它比上一代芯片少了一个小内核，多了一个小核。

在大芯的情况下，即使保持了上一代产品的散热能力，小编认为发热量仍然不容乐观；在参数上，骁龙8G2被视为五个高性能核心，芯片的散热压力相对较高。如果散热设计做不好，很可能就是新一代的“火龙”。

由于加入了大核心，骁龙8G2的理论性能肯定要比上一代高得多。然而，我认为，如何控制加入这个大核心的热量将是一个大问题；骁龙8+并不是一款极其出色的芯片，但只有在骁龙888和骁龙8 Gen 1的背景下，这款普通芯片才显得出色。

比华为mate50更强！小米13系列采用骁龙8G2、超百瓦充电技术？

华为将在本月发布全新的mate50系列旗舰手机，目前已经有三款机器通过认证，这三款机器大概率是华为mate50、华为mate50 Pro以及华为mate50 RS保时捷设计版本；参考上代机器的售价，小宅猜测华为mate50系列的起售价会在五千元左右。

由于“禁售令”的限制，华为手机已经很难大规模采用自主研发的麒麟芯片，而华为又不是一个“驯龙高手”，对高通的芯片调教能力不强，再加上骁龙888芯片本身发热严重，搭载骁龙旗舰芯片的华为P50系列手机体验并不是很好，远不如麒麟芯片版本的机器。

除了不能采用麒麟芯片，华为mate50系列甚至只能采用骁龙8芯片，目前高通最新的是骁龙8+芯片，骁龙8G2芯片也将在十一月份发布，所以华为mate50采用的芯片算是“过时”的产品；骁龙8芯片的表现大家都知道，旗舰手机大概率要翻车。

华为mate50系列还将采用索尼IMX766主摄镜头，这是一颗常见的旗舰CMOS，但和顶尖的CMOS有很大的差距；华为之前的旗舰手机大都是采用定制镜头，如今这方面被限制，自然也大大降低了华为手机在相机硬件方面的优势。

最新的消息显示，小米最快在今年11月推出小米13系列，该系列机器有望全球首发骁龙8G2芯片，同时搭配超百瓦充电技术，在性能、充电方面均达到了行业的顶尖水平；值得一提的是，前段时间网上曝光了小米的210W充电器，看来小米在充电方面将会再上一层楼。

如果从硬件上来看，小米13系列自然要比华为mate50系列强一些，毕竟小米12系列已经采用了骁龙8芯片和索尼IMX766的组合方式，小米12S系列已经是骁龙8+芯片和索尼IMX707或者索尼IMX989的组合方式，硬件上比华为领先两代。

小米目前在高端手机市场取得了一定的成绩，但是和华为P系列、mate系列的销量还有比较大的差距，小米的品牌建设之路还有很长的路要走；如果小米数字系列继续稳步发展，小宅认为未来是值得期待的，希望下一代的小米数字旗舰手机在定价方面能延续上代，从而让品牌的产品竞争力更强一些。

高通转单台积电，联发科的高端梦悬了

日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1+，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。

\u200b近几年高通的高端芯片都由三星代工生产，然而近两代高端芯片骁龙888、骁龙8G1都出现发热问题，主要原因就在于三星的工艺制程不达标，这让安卓手机企业抱怨连连。

联发科则依靠台积电的先进工艺制程，在性能和功耗方面都取得对高通的优势，这两代高端芯片天玑1200、天玑9000的表现都比高通的骁龙888、骁龙8G1优秀，这让联发科看到了在高端手机芯片市场打开局面的希望。

骁龙8G1的发热太严重，导致搭载这款芯片的安卓手机企业纷纷吹嘘它们的散热技术，然而依然未能有效压制发热问题；对比之下，天玑9000的功耗表现优异，消费者对搭载天玑9000芯片的手机颇为期待。

然而如今高通的骁龙8G1将由台积电代工生产，兼且高通的品牌名声比联发科好（联发科一直\u200b收到\u200b山寨名声的困扰），高通还有自己独到的GPU、自研Adreno GPU在安卓手机市场居于第一，基带技术也更强，因此继续占据高端手机芯片市场将没有太大疑问。\u200b

\u200b高通和联发科如今比拼性能却依靠台积电的先进工艺制程，也在于它们自身太过\u200b不进取\u200b，它们已缺乏芯片自研能力。

如今所有的安卓手机芯片都采用ARM的公版核心，骁龙8G1和天玑9000的CPU都是单核X2+三核A710+四核A55，处理器核心架构一样，性能也就很难拉开差距，这也导致了安卓手机芯片在性能方面如今已落后苹果两代，安卓芯片如今已不敢再跟苹果比拼性能。

至于争夺台积电的先进工艺产能，当然是谁有钱那么就更有机会，这方面当然是高通更有优势。联发科虽然在出货量方面已占据全球手机芯片市场第一名，但是在利润方面却远不如高通。2021年Q3的数据显示以收益份额\u200b算\u200b，高通占全球手机芯片市场55%的份额，联发科则仅占29%；高通2021财年的净利润为90.43亿美元，联发科2021年的净利润为1119亿新台币约合39.8亿美元。

如今全球面临芯片产能不足的问题，台积电作为全球最先进的芯片代工厂，它的产能已成为香饽饽，诸多芯片企业都愿意付出更高的价钱确保先进工艺产能，自然利润更丰厚的高通可以付出更高的价钱获得台积电的先进工艺产能。\u200b

\u200b所以随着高通重投台积电怀抱，高通将比联发科更有优势争取先进工艺产能，如此在产能方面就明显领先于联发科，更有高通在专利授权方面的优势，联发科在高端手机芯片市场的攻势很可能将因此受挫。

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